IC封装 BGA QFN等封装介绍
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2011-10-29
17:16:06
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IC 封装
1、BGA(ball grid array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按
陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配
LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈
列载体(PAC)。引脚可超过 200，是多引脚 LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中
心距为 1.5mm 的 360 引脚 BGA 仅为 31mm 见方；而引脚中
心距为 0.5mm 的 304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不
用担心 QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国 Motorola 公司
开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能
在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为
1.5mm，引脚数为 225。现在 也有 一些 LSI 厂家正在开发 500
引脚的 BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清
楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大，
连接可以看作是稳定的，只 能通过功能检查来处理。 美国
Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封
方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。
2、BQFP(quad &at package with bumper)
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