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功率器件热设计及散热计算
功率器件热设计及散热计算
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模拟技术中的功率器件热设计及散热计算
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摘 要:本文介绍了功率器件的热性能参数,并根据实际工作经验,阐述了功率器件的热设计方法和散热器的合理选择。关键词:热设计;功率器件;散热计算;散热器选择 引言 当前,电子设备的主要失效形式就是热失效。据统计,电子设备的失效有55%是温度超过规定值引起的,随着温度的增加,电子设备的失效率呈指数增长。所以,功率器件热设计是电子设备结构设计中不可忽略的一个环节,直接决定了产品的成功与否,良好的
功率器件的散热计算及散热器选择
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5星 · 资源好评率100%
功率管是电路中最容易受到损坏的器件.损坏的大部分原因是由于管子的实际耗散功率超过了额定数值.那么它的额定功 耗值是怎样确定的,还有没有潜力可挖呢?让我们来分析一下. 晶体管耗散功率的大小取决于管子内部结温 Tj. 当 Tj 超过允许值后,电流将急剧增大而使晶体管烧毁.硅管允许结温一般 是 125~200℃,锗管为 85℃左右(具体标准在产品手册中给出). .管子消耗的功率越大,结温越高.要保证结温
功率器件热设计及散热计算.pdf
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功率器件热设计及散热计算pdf,摘要:本文介绍了功率器件的热性能参数,并根据实际工作经验,阐述了功率器件的热设计方法和散热器的合理选择。
功率器件热设计\功率器件热设计及散热器的优化设计
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功率器件热设计及散热器的优化设计
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功率器件热设计及散热器的优化设计 付桂翠,高泽溪,邹航,王诞燕 (北京航空航天大学工程系统工程系,北京,100083) 1 表征功率器件热性能的主要参数 功率器件应用时所受到的热应力可能来自器件内部,也可能来自...
矿用隔爆型变频器功率器件热损计算及散热设计
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提出了一种适用于矿用隔爆型变频器功率器件热损的计算方法,为矿用隔爆型变频器散热系统的设计提供了理论依据。同时针对矿用变频器的特殊性,设计了一种热管散热器配间歇性风冷的散热系统,通过理论计算及实验结果对比...
基础电子中的功率器件的散热计算及散热器选择
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目前的电子产品主要采用贴片式封装器件,但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封 装,这主要是可方便地安装在散热器上,便于散热。进行大功率器件及功率模块的散热计算,其目的是在确定的散热条件下选择合适的散热器,以保证器件或模块安全、可靠地工作。 散热计算 任何器件在工作时都有一定的损耗,大部分的损耗变成热量。小功率器件损耗小,无需散热装置。而大功率器件损耗大,若不采取散热措施,则管芯
功率器件的散热计算及散热器选择.pdf
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功率器件的散热计算及散热器选择
话题:功率器件的散热计算及散热器选择.pdf
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电子设备中高功率器件的强迫风冷散热设计
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:针对电子设备中高功率器件的热设计问题,介绍了一种实用的强迫风冷散热设计方法。并以某 发射机的强迫风冷散热设计为例,详细阐述了此方法的设计计算过程,给出了强迫风冷系统合理的设计 结果。
半导体器件的热阻和散热器设计.pdf
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半导体元器件的热阻和散热器设计。
增强电子产品安全性的功率器件热设计
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因此,作为电子设备结构设计中不可忽略的一个环节,功率器件热设计直接决定了产品的成功与否,良好的热设计是保证设备运行稳定可靠的基础。 1 功率器件热性能的主要参数 功率器件受到的热应力可来自器件内部...
PCB上的器件热耦合与散热解决方案
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ΘJB定义为当热路径仅从结点到电路板时,结点和电路板之间的温差除以功率。为了测量ΘJB,器件的顶部是绝缘的,冷板连接到电路板边缘(图1)。这是真正的热阻,这是器件的特性。唯一的问题是,在实际应用中,人们不...
PCB的热焊盘与散热过孔4种设计形式介绍
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热过孔设计:孔的数量及尺寸取决于器件的应用场合、芯片功率大小、电性能要求,根据热性能仿真,建议散热过孔的间距在1.0~12mm,尺寸为0.3~0.3mm散热过孔有4种设计形式如图所示。图(a)、(b)使用干殿阻焊膜从过...
MOSFET功率开关器件的散热计算
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随着电力电子功率器件向高功率密度方向的发展, 元件单位体积内的热量也相应增加。在大功率高频通信电源等设备中功率开关器件的电能损耗尤其突出, 这部分消耗功率会转变为热量使功率器件管芯发热、结温升高, 如果不能及时、有效地将此热量释放, 就会影响到器件的工作性能, 从而降低系统工作的可靠性, 甚至损坏器件。因此热设计已成为电力电子产品设计的关键一环。热设计的效果也直接关系到电力电子设备能否长期正常、稳
功率电阻的散热设计
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TO/SOT封装的功率电阻已经被广泛的使用于汽车电子,新能源,电力等场合。相比较传统的线绕电阻,TO/SOT封装的电阻具有小体积和无感的特性。大部分TO/SOT封装的电阻都采用厚膜电阻技术,使用厚膜电阻技术可以做到很高的功率,但是温飘和稳定性一般。为提供更高性能产品,开步电子推出的一种基于薄膜技术的电阻,该电阻采用TO/SOT封装,根据不同的功率采用氧化铝或氮化铝基板,改良了温飘和稳定性,同时也在
说说器件的散热设计
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常问设计师“设计的板子做热测试了没有”,答曰“不用测,我摸了一遍,这板子上没有感觉烫的器件”。如此理解,大错矣。 举例说明:某两款笔记本电脑,本人亲自用过的(为避免惹麻烦,不公布其名字),某款I厂家的键盘,摸着温温的,不热;另一款H厂家的,摸着键盘发烫。我暗忖之,到底这两款哪家的散热更好? I家的壳体不热,两种可能,一种是人家低功耗做得好,结温也不高;第二种是散热做
功率半导体的额定电流和散热设计
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本文描述了用于计算功率电路中功率器件峰值结温的通用方法,同时对功率半导体额定电流的假设条件进行了解释。
电源技术中的电源功率器件的散热
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在稳压电源中主元器件采用功率半导体器件,如功率晶体管(GTR)、功率场效应晶体管(MOSFET)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)等,在使用这些元器件时最重要的是如何使产生的热量有效地散发出去,以得到其工作的高可靠性。散热的最一般方法是将元器件安装在散热器上,散热器将热量辐射到周围的环境中,以通过自然对流来散发热量。 一般来说,从散热器到周围环境的热流量P为 式中,h为散热器总的热传导
简析电源模块热设计注意事项
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电源模块热设计的关键器件一般有:MOS管、二极管、变压器、功率电感、限流电阻等。其损耗如下:1、 MOS管的损耗:导通损耗、开关损耗(开通损耗和关断损耗);2、 整流二极管的损耗:正向导通损耗;3、 变压器、功率...
大功率开关电源散热设计原理
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电子产品的芯片的高度集成,功能要求越来越多,体积要求越来越小。今天的元器件得以快速地向小型化.高功能.与高效率发展.高性能的元器件在高速度运行下会产生大量...因此文章对大功率开关电源散热设计原理进行了研究。
1700VSiCMOS碳化硅功率器件(内阻750毫欧、20毫欧)
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1700V SiC MOSFET国产首款针碳化硅功率器件对高压电源应用而开发,具有较高的耐压,极低的栅极电荷,较...反向恢复时间“零”特性让电路的开关损耗大幅度降低,加上更优异的热传导系数,让工程师在设计散热方面不再烦恼。
Flotherm的仿真原理及其在光伏逆变器散热设计中的设计与实现.pdf
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Flotherm的仿真原理及其在光伏逆变器散热设计中的设计与实现pdf,小功率光伏逆变器是小型电力电子设备的典型代表,IGBT模块作为逆变器的核心器件,在运行过程中会产生大量的热,约有1%~1.5%的有功功率转化为热能,这...
风冷散热的设计及计算.doc
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