PCB的热焊盘与散热过孔4种设计形式介绍

所需积分/C币:9 2020-07-13 12:56:24 57KB PDF

PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积,PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热过孔。过孔提供散热途径,能够有效地将热量从芯片传导到PCB上。热过孔设计:孔的数量及尺寸取决于器件的应用场合、芯片功率大小、电性能要求,根据热性能仿真,建议散热过孔的间距在1.0~12mm,尺寸为0.3~0.3mm散热过孔有4种设计形式如图所示。图(a)、(b)使用干殿阻焊膜从过孔顶部或底部阻焊,图(c)使用液态感光(LPI)阻焊膜从底部填充,图(d)采用“贯通孔”。4种散热过孔设计的利弊如下所述。 ①(a)从顶部阻焊,对控制气孔的产生比较好,但PCB顶面的阻焊层会阻码焊膏印剧。②(b)

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