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学习文档 仅供参考
PCB 的层:
a. 信 号 层 (Signal Layers): 信 号 层 包 括 Top Layer 、
Bottom Layer 、Mid Layer 1……30。这些层都是具有电气
连接的层,也就是实际的铜层。中间层是指用于布线的中间板层,
该层中布的是导线。
b.内层(Internal Plane): Internal Plane 1……16,这些层一般连接
到地和电源上,成为电源层和地层,也具有电气连接作用,也是
实际的铜层,但该层一般情况下不布线,是由整片铜膜构成。
c. 丝 印 层 (Silkscreen Overlay): 包 括 顶 层 丝 印 层 (Top overlay)
和底层丝印层 Bottom overlay) 。定义顶层和
底层的丝印字符,就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号,比
方元件名称、元件符号、元件管脚和版权等,方便以后的电路焊
接和查错等。
d.锡膏层(Paste Mask): 包括顶层锡膏层(Top paste) 和底
层锡膏层(Bottom paste) ,指我们可以看到的露在外面
的外表贴装焊盘,也就是在焊接前需要涂焊膏的局部。所以,这
一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也有用。
e.阻焊层(Solder Mask): 包括顶层阻焊层(Top solder) 和
底层阻焊层(Bottom solder) ,其作用与锡膏层相反,
指的是要盖绿油的层。该层不粘焊锡,防止在焊接时相邻焊接点
的多余焊锡短路。阻焊层将铜膜导线覆盖住,防铜膜过快在空气
![](https://csdnimg.cn/release/download_crawler_static/89577290/bg2.jpg)
学习文档 仅供参考
中氧化,但是在焊点处留出位置,并不覆盖焊点。
f.机械层(Mechanical Layers): 最多可选择 16 层机械加工层。设
计双面板只需要使用默认选项 Mechanical Layer 1 。
g.禁布层(Keep Out Layer) : 定义布线层的边界。定
义了禁止布线层后,在以后的布线过程中,具有电气特性的布线
不可以超出禁止布线层的边界。
h.钻孔层(Drill Layer): 包括钻孔引导层(Drill guide) 和钻
孔数据层(Drill drawing) ,是钻孔的数据。
f.多层(Multi-layer) :指 PCB 板的所有层。
Altium Designer 中各层的含义
mechanical,机械层
keepoutlayer 禁止布线层
topoverlay 顶层丝印层
bottomoverlay 底层丝印层
toppaste,顶层焊盘层
bottompaste 底层焊盘层
topsolder 顶层阻焊层
bottomsolder 底层阻焊层
drillguide,过孔引导层
drilldrawing 过孔钻孔层
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学习文档 仅供参考
multilayer 多层,
机械层是定义整个 PCB 板的外观的,其实我们在说机械层的
时候就是指整个 PCB 板的外形结构。禁止布线层是定义我们在
布电气特性的铜时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,
我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出
禁止布线层的边界.topoverlay 和 bottomoverlay 是定义顶层和底
的丝印字符,就是一般我们在 PCB 板上看到的元件编号和一些
字符。toppaste 和 bottompaste 是顶层底焊盘层,它就是指我们
可以看到的露在外面的铜铂,〔比方我们在顶层布线层画了一根
导线,这根导线我们在 PCB 上所看到的只是一根线而已,它是
被整个绿油盖住的,但是我们在这根线的位置上的 toppaste 层
上画一个方形,或一个点,所打出来的板上这个方形和这个点就
没有绿油了,而是铜铂。topsolder 和 bottomsolder 这两个层刚
刚和前面两个层相反,可以这样说,这两个层就是要盖绿油的层,
multilayer 这个层实际上就和机械层差不多了,顾名恩义,这个
层就是指 PCB 板的所有层。
topsolder 和 bottomsolder 这两个层刚刚和前面两个层相反,
可以这样说,这两个层就是要盖绿油的层;
因为它是负片输出,所以实际上有 solder mask 的局部实际效
果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!
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