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PCB 的层:
a. 信 号 层 (Signal Layers): 信 号 层 包 括 Top Layer 、
Bottom Layer 、Mid Layer 1……30。这些层都是具有电气
连接的层，也就是实际的铜层。中间层是指用于布线的中间板层，
该层中布的是导线。
b.内层(Internal Plane): Internal Plane 1……16，这些层一般连接
到地和电源上，成为电源层和地层，也具有电气连接作用，也是
实际的铜层，但该层一般情况下不布线，是由整片铜膜构成。
c. 丝 印 层 (Silkscreen Overlay): 包 括 顶 层 丝 印 层 (Top overlay)
和底层丝印层 Bottom overlay) 。定义顶层和
底层的丝印字符，就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号，比
方元件名称、元件符号、元件管脚和版权等，方便以后的电路焊
接和查错等。
d.锡膏层(Paste Mask): 包括顶层锡膏层(Top paste) 和底
层锡膏层(Bottom paste) ，指我们可以看到的露在外面
的外表贴装焊盘，也就是在焊接前需要涂焊膏的局部。所以，这
一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也有用。
e.阻焊层(Solder Mask): 包括顶层阻焊层(Top solder) 和
底层阻焊层(Bottom solder) ，其作用与锡膏层相反，
指的是要盖绿油的层。该层不粘焊锡，防止在焊接时相邻焊接点
的多余焊锡短路。阻焊层将铜膜导线覆盖住，防铜膜过快在空气
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