导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板,称为平面印板。
有关印制电路板的名词术语和定义,详见国家标准 GB/T2036-94“印制电路
术语”。
电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的
差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电
子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。
印制板从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。
由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减轻成本、
提高性能,使得印制板在未来电子设备地发展工程中,仍然保持强大的生命力。
三.印制板技术水平的标志:
印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言:既是以大批
量生产的双面金属化印制板,在 2.50 或 2.54mm 标准网格交点上的两个焊盘
之间 ,能布设导线的根数作为标志。
在两个焊盘之间布设一根导线,为低密度印制板,其导线宽度大于
0.3mm。在两个焊盘之间布设两根导线,为中密度印制板,其导线宽度约为
0.2mm。在两个焊盘之间布设三根导线,为高密度印制板,其导线宽度约为
0. 1-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根导线,可算超高密度印制板,线宽为
0.05--0.08mm。
国外曾有杂志介绍了在两个焊盘之间可布设五根导线的印制板。
对于多层板来说,还应以孔径大小,层数多少作为综合衡量标志。
四、PCB 先进生产制造技术的发展动向。
综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的,即向
高密度,高精度,细孔径,细导线,细间距,高可靠,多层化,高速传输,轻
量,薄型方向发展,在生产上同时向提高生产率,降低成本,减少污染,适应
多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平,一般以印制板上的
线宽,孔径,板厚/孔径比值为代表,其发展历程和水平如下表:
印制电路的技术发展水平
1970
1975
1980
1985
1990