PCB制造流程及说明教程.doc
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2023-06-13
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PCB 制造流程及说明
一. PCB 演变
1.1 PCB 扮演的角色
PCB 的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零
件接 合的基地, 以组成一个具特定功能的模块或成品。因此 PCB 在整个电
子产 品中, 扮演了整合连结总其成所有功能的角色, 也因此时常电子产品
功能故 障时, 最先被质疑往往就是 PCB。图 1.1 是电子构装层级区分示意。
1.2 PCB 的演变
1.早于 19 Mr. Albert Hanson 首创利用"线路"(Circuit)观念应用于
电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体, 将之黏着于石蜡纸
上, 上面同样贴上一层石蜡纸, 成了现今 PCB 的机构雏型。见图 1.2
2. 至 1936 年, Dr Paul Eisner 真正创造了 PCB 的制作技术, 也发表
多项专利。而今日之 print-etch (photo image transfer)的技术, 就是沿
袭其创造而来的。
1.3 PCB 种类及制法
在材料、 层次、 制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊
需求。 以下就归纳一些通用的区别办法, 来简单介绍 PCB 的分类以及它的
制造方 法。
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