PCB制造工艺流程.docx

### PCB制造工艺流程详解 #### 一、PCB概述 PCB（Printed Circuit Board），中文称为印制电路板或印刷电路板，是电子设备中不可或缺的重要组成部分。它通过将电子元器件固定在板上，并利用板上的导电路径、电路进行相互连接，实现了电子元器件之间的电气连接。 #### 二、覆铜箔层压板（CCL） 覆铜箔层压板（Copper Clad Laminates，简称CCL）是制造PCB的基础材料。它由一层或几层铜箔与绝缘基板通过热压等工艺粘合而成。根据不同的应用需求，CCL可以分为多种类型，如FR-4、CEM-1等。 #### 三、PCB板制作前的流程 1. **接收客户要求与原始资料**：通常通过电子邮件等方式接收客户提供的设计文件和技术要求。 2. **资料审核**：由专业的资料审核工程师对接收的文件进行全面检查，确保文件的完整性和可制造性，并根据审核结果制定合同，经客户确认后订单正式生效。 3. **制作工程资料与生产指示**：由工程部负责将客户的原始资料转换成适合生产的格式，并生成详细的生产指导文件（MI）。 #### 四、PCB正式制作流程 1. **下料**：根据MI要求裁剪出所需的覆铜板、垫板、铝片等材料。 2. **内层钻孔**：为内层加工提供定位孔，确保各层之间的精确对准。 3. **内层线路制作**：采用“光化学图形转移”技术将电路图案转移到覆铜板上。 - **黑化处理**：增强铜箔表面的粗化度，提高树脂与铜箔的结合力，并在铜面上生成一层钝化层，防止层压过程中铜面氧化。 4. **层压**：将预处理的内层线路板、铜箔、PP胶片通过高温高压粘合起来形成多层板。 - **PP胶片**：一种特殊的胶片，用于粘合各层芯板和外层铜箔，在受热时会软化流动并固化，实现层间的电气互连。 5. **外层机械钻孔**：在外层钻出所需的孔，实现层与层之间的电气连接。 6. **外层线路制作**：类似于内层线路制作，但针对的是外层。 7. **图电（图形电镀）**：通过电镀技术在有效线路上加厚金属层，满足电气性能要求。 8. **褪膜**：使用化学方法去除板面的抗蚀或抗电镀油膜。 9. **蚀刻**：利用化学方法去除未被保护的铜层，保留线路图形。 10. **阻焊工序**：在板子上涂覆阻焊剂，保护线路，防止焊接时短路。 11. **表面处理**：根据不同需求，对PCB表面进行处理，如镀金、镀银等，以增强可焊性和抗氧化性。 12. **测试与检验**：完成以上步骤后，进行各项测试，确保PCB的质量和功能符合要求。 #### 五、PCB制造中的关键步骤解析 - **黑化处理**：这一步骤对于提高多层板的质量至关重要，通过增强铜箔表面的粗糙度和生成钝化层，可以显著提升树脂与铜箔之间的结合强度。 - **层压**：层压过程决定了多层板的结构稳定性和层间的电气连接质量。PP胶片的选择和使用直接关系到层压效果的好坏。 - **图电（图形电镀）**：通过电镀技术在有效线路上加厚金属层，是确保PCB具有良好电气性能的关键步骤。 - **表面处理**：表面处理不仅提高了PCB的可焊性，还增强了其耐腐蚀能力和使用寿命。 #### 六、结论 PCB的制造是一项复杂而精密的过程，涉及到多个环节的精细控制。通过对各个环节的深入理解与掌握，可以有效提升PCB的质量和可靠性，满足不同领域的应用需求。