Protel 99se 及 DXP 中 PCB 各层的含义详解
1 Signal layer(信号层)
信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE 提供了 32 个信号层,包
括 Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和 30 个 MidLayer(中间层)。
2 Internal plane layer(内部电源/接地层)
Protel 99 SE 提供了 16 个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主
要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和
内部电源/接地层的数目。
Protel 99 SE 提供了 16 个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据
标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或 PCB
制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令 Design|Mechanical Layer 能为电路板
设置更多的机械层。另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡。阻
焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的。 Protel 99 SE 提供了 Top
Solder(顶层)和 Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
5 Paste mask layer(锡膏防护层,SMD 贴片层)
它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊
盘。Protel 99 SE 提供了 Top Paste(顶层)和 Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
主要针对 PCB 板上的 SMD 元件。如果板全部放置的是 Dip(通孔)元件,这
一层就不用输出 Gerber 文件了。在将 SMD 元件贴 PCB 板上以前,必须在每一
个 SMD 焊盘上先涂上锡膏,在涂锡用的钢网就一定需要这个 Paste Mask 文件,
菲林胶片才可以加工出来。
Paste Mask 层的 Gerber 输出最重要的一点要清楚,即这个层主要针对 SMD
元件,同时将这个层与下面即将介绍的 Solder Mask 作一比较,弄清两者的不同
作用,因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。
6 Keep out layer(禁止布线层)
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭
区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的。
丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等。
Protel 99 SE 提供了 Top Overlay 和 Bottom Overlay 两个丝印层。一般,各种标注
字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭。
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电
气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般,焊盘与过孔都要