Altium Designer PCB 敷铜技巧,焊盘设计、焊盘加固.docx
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2022-11-19
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1、敷铜
通常的 PCB 电路板设计中，为了提高电路板的抗干扰能力，将电路板上没有布线的空白
区间铺满铜膜。一般将所铺的铜膜接地，以便于电路板能更好地抵抗外部信号的干扰。
1 ．敷铜的方法
从主菜单执行命令 Place/Polygon Pour …(P+G)，也可以用元件放置工具栏中的 Place
Polygon Pour 按钮 。
进入敷铜的状态后，系统将会弹出 Polygon Pour （敷铜属性）设置对话框，
如【图 9】 所示。
【图9】 敷铜属性设置对话框
·Surround Pads With 复选项：用于设置敷铜环绕焊盘的方式。有两种方式可供选择：Arcs
（圆周环绕）方式和 Octagons （八角形环绕）方式。两种环绕方式分别如【图10】 和【 图
11】 所示。
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