AltiumDesignerPCB敷铜技巧,焊盘设计焊盘加固样本.docx
版权申诉
139 浏览量
2022-11-19
13:53:09
上传
评论
收藏 1.44MB DOCX 举报
1、敷铜
普通 PCB 电路板设计中，为了提高电路板抗干扰能力，将电路板上没有布线空白区间铺满
铜膜。普通将所铺铜膜接地，以便于电路板能更好地抵抗外部信号干扰。
从主菜单执行命令 Place/Polygon Pour …(P+G)，也可以用元件放置工具栏中 Place Polygon
Pour 按钮 。
进入敷铜状态后，系统将会弹出 Polygon Pour （敷铜属性）设立对话框，如
【图 9】 所示。
在敷铜属性设立对话框中，有如下几项设立：
剩余17页未读，继续阅读
资源评论
