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AltiumDesignerPCB敷铜技巧,焊盘设计焊盘加固样本.pdf
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1、敷铜
普通 PCB 电路板设计中,为了提高电路板抗干扰能力,将电路板上没有布线空白区间铺满
铜膜。普通将所铺铜膜接地,以便于电路板能更好地抵抗外部信号干扰。
1 .敷铜办法
从主菜单执行命令 Place/Polygon Pour …(P+G),也可以用元件放置工具栏中 Place Polygon
Pour 按钮 。
进入敷铜状态后,系统将会弹出 Polygon Pour (敷铜属性)设立对话框,如
【图 9】 所示。
【图 9】 敷铜属性设立对话框
在敷铜属性设立对话框中,有如下几项设立:
·Surround Pads With 复选项:用于设立敷铜环绕焊盘方式。有两种方式可供选取:Arcs(圆
周环绕)方式和 Octagons (八角形环绕)方式。两种环绕方式分别如【图 10】 和【图
11】 所示。
【图 10】 圆周环绕方式 【图 11】 八角形环绕方式
·Grid Size :用于设立敷铜使用网格宽度。
·Track Width :用于设立敷铜使用导线宽度。
·Hatching Style 复选项:用于设立敷铜时所用导线走线方式。可以选取 None (不敷铜)、
90 ° 敷铜、45 ° 敷铜、水平敷铜和垂直敷铜几种。几种敷铜导线走线方式分别如【图 12】 、
【图 13】、【图 14】 、【图 15】、【图 16】 所示。当导线宽度不不大于网格宽度时,
效果如【图 17】
【图 12】 None 敷铜 【图 13】 90 ° 敷铜 【图 14】 45 ° 敷铜
【图 15】水平敷铜 【图 16】 垂直敷铜 【图 17】 实心敷铜
·Layer 下拉列表:用于设立敷铜所在布线层。
·Min Prim Length 文本框:用于设立最小敷铜线距离。
·Lock Primitives 复选项:与否将敷铜线锁定,系统默以为锁定。
·Connect to Net 下拉列表:用于设立敷铜所连接到网络,普通设计总将敷铜连接到信号地
上。
·Pour Over Same Net 复选项:用于设立当敷铜所连接网络和相似网络导线相遇时,与否敷
铜导线覆盖铜膜导线。
·Remove Dead Coper 复选项:用于设立与否在无法连接到指定网络区域进行敷铜。
2 .放置敷铜
设立好敷铜属性后,鼠标变成十字光标表状,将鼠标移动到适当位置,单击鼠标拟定放置敷
铜起始位置。再移动鼠标到适当位置单击,拟定所选敷铜范畴各个端点。
必要保证是,敷铜区域必要为封闭多边形状,例如电路板设计采用是长方形电路板,是敷铜
区域最佳沿长方形四个顶角选取敷铜区域,即选中整个电路板。
敷铜区域选取好后,右击鼠标退出放置敷铜状态,系统自动运营敷铜并显示敷铜成果
2、补泪滴
在电路板设计中,为了让焊盘更结实,防止机械制板时焊盘与导线之间断开,常在焊盘和
导线之间用铜膜布置一种过渡区,形状像泪滴,故常称做补泪滴( Teardrops )。泪滴放
置可以执行主菜单命令 Tools/Teardrops…(T+D) ,将弹出如【图 18】所示 Teardrop ptions
(泪滴)设立对话框。
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春哥111
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