PADS layout设计的pcb文件导入HFSS教程.docx

PADS layout设计的pcb文件导入HFSS教程 PADS layout设计的pcb文件导入HFSS教程是指使用PADS layout设计的pcb文件直接导入HFSS进行仿真分析的方法。该方法无需使用第三方软件，只需使用PADS和HFSS两个软件。 第一步：打开PADS layout设计的pcb文件，选择菜单栏中工具下的选项按钮，在选项菜单页面中选择分割/混合平面项，选中保存为PCB文件选项框中的所有平面层数据，选中混合平面层显示选项框中的生成的平面数据，选中自动操作下前五个选项，以简化模型。 第二步：选择热焊盘选项，并将焊盘都选择为过孔覆盖。然后，选择PADS菜单栏下工具中的覆铜管理器，点击全部灌注，开始，进行覆铜操作。 第三步：开始导出，选择文件-导出，导出为ASCII文件。选择导出路径后会自动跳出ASCII输出选择页面，点击全选，将右边段框内的所有内容勾上，格式选择PADS Layout V2005.2，将单位选择为当前，展开属性中将元件和网络勾上。 第四步：打开SIWAVE软件，在菜单栏导入中选择PADS文件，选择之前保存的asc文件。导入ACSII文件后的页面如图所示： 第五步：导入后首先需要对电源和地网络进行定义，在SIWAVE左侧Power/Ground Identification菜单栏中将上方Non Power/Ground Nets中的电源和地网络选择并转移到下方Power/Ground Nets框中，并将所有的电源和地网络通过Tools中的convert trace to planes图标由线转换为面。 第六步：此时，可以进行有效性检查，选择simulation下的Validation Check。修改pcb文件直到在SIWAVE中没有报错。 第七步：在多次有效性检查后，如果没有报错，就可以设置叠层结构。选择Home菜单下的Layer Stackup Editor，在本文的仿真中，PCB板是一个四层结构。在叠层结构设置界面中，可以设置每一层的厚度，材料，介电常数，表面粗糙度等。 第八步：在设置好叠层结构后，可以选择切割整个图形，以减小HFSS仿真的难度和时间。 第九步：在SIWAVE中编辑好之后，选中所有的网络，点击Tools中的convert trace to planes图标，将所有网络由线转换为面。点击选择SIWAVE中的Export菜单栏，点击Export to HFSS 3D，等待后会自动打开导入后的HFSS。 本教程提供了PADS layout设计的pcb文件导入HFSS的详细步骤，无需使用第三方软件，仅使用PADS和HFSS两个软件。通过本教程，用户可以轻松地将PADS layout设计的pcb文件导入HFSS，进行仿真分析。