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印制电路板的可靠性设计

一、印制电路板的可靠性设计

　　目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证

明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利

影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，那么会形成信号波形的延迟，在传输线

的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。

一、地线设计

　　在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合

起来使用，可解决大局部干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳

地〔屏蔽地〕、数字地〔逻辑地〕和模拟地等。在地线设计中应注意以下几

点：

 　　1.正确选择单点接地与多点接地

 　　在低频电路中，信号的工作频率小于 1MHz，它的布线和器件间的电感

影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当

信号工作频率大于 10MHz 时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，

应采用就近多点接地。当工作频率在 1～10MHz 时，如果采用一点接地，其地

线长度不应超过波长的 1/20，否那么应采用多点接地法。

 　　2.将数字电路与模拟电路分开

 　　电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两

者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面

积。

 　　3.尽量加粗接地线

 　　假设接地线很细，接地电位那么随电流的变化而变化，致使电子设备的

定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过

三位于印制电路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于 3mm。

 　　4.将接地线构成闭环路

 　　设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成闭环

路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于：印制电路板上有很多集成电路元

件，尤其遇有耗电多的元件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大

的电位差，引起抗噪声能力下降，假设将接地结构成环路，那么会缩小电位差

值，提高电子设备的抗噪声能力。

印制电路板的可靠性设计

二、电磁兼容性设计

　　电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进展工作

的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电

子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它

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电子设备的电磁干扰。

　　1.选择合理的导线宽度

由于瞬变电流在印制线条上所产生的冲击干扰主要是由印制导线的电感成分造

成的，因此应尽量减小印制导线的电感量。印制导线的电感量与其长度成正

比，与其宽度成反比，因而短而精的导线对抑制干扰是有利的。时钟引线、行

驱动器或总线驱动器的信号线常常载有大的瞬变电流，印制导线要尽可能地

短。对于分立元件电路，印制导线宽度在 1.5mm 左右时，即可完全满足要

求；对于集成电路，印制导线宽度可在 0.2～1.0mm 之间选择。

　　2.采用正确的布线策略

采用平等走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布

局允许，最好采用井字形网状布线结构，具体做法是印制板的一面横向布线，

另一面纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连。

为了抑制印制板导线之间的串扰，在设计布线时应尽量防止长距离的平等走

线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线与地线与电源线尽可能不交叉。在

一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线，可以有效地抑制串

扰。

　　为了防止高频信号通过印制导线时产生的电磁辐射，在印制电路板布线

时，还应注意以下几点：

　　●尽量减少印制导线的不连续性，例如导线宽度不要突变，导线的拐角应

大于 90 度禁止环状走线等。

　　●时钟信号引线最容易产生电磁辐射干扰，走线时应与地线回路相靠近，

驱动器应紧挨着连接器。

　　●总线驱动器应紧挨其欲驱动的总线。对于那些离开印制电路板的引线，

驱动器应紧紧挨着连接器。

　　●数据总线的布线应每两根信号线之间夹一根信号地线。最好是紧紧挨着

最不重要的地址引线放置地回路，因为后者常载有高频电流。

　　●在印制板布置高速、中速和低速逻辑电路时，应按照图 1 的方式排列器

件。

　　3.抑制反射干扰

为了抑制出现在印制线条终端的反射干扰，除了特殊需要之外，应尽可能缩短

印制线的长度和采用慢速电路。必要时可加终端匹配，即在传输线的末端对地

和电源端各加接一个一样阻值的匹配电阻。根据经验，对一般速度较快的 TTL

电路，其印制线条长于 10cm 以上时就应采用终端匹配措施。匹配电阻的阻值

应根据集成电路的输出驱动电流与吸收电流的最大值来决定。

印制电路板的可靠性设计

三、去耦电容配置

　　在直流电源回路中，负载的变化会引起电源噪声。例如在数字电路中，当

电路从一个状态转换为另一种状态时，就会在电源线上产生一个很大的尖峰电

流，形成瞬变的噪声电压。配置去耦电容可以抑制因负载变化而产生的噪声，

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是印制电路板的可靠性设计的一种常规做法，配置原那么如下：

　　●电源输入端跨接一个 10～100uF 的电解电容器，如果印制电路板的位置

允许，采用 100uF 以上的电解电容器的抗干扰效果会更好。

　　●为每个集成电路芯片配置一个 0.01uF 的瓷电容器。如遇到印制电路板空

间小而装不下时，可每 4～10 个芯片配置一个 1～10uF 钽电解电容器，这种器

件的高频阻抗特别小，在 500kHz～20MHz 围阻抗小于 1Ω，而且漏电流很小

〔0.5uA 以下〕。

　　●对于噪声能力弱、关断时电流变化大的器件和 ROM、RAM 等存储型器

件，应在芯片的电源线〔Vcc〕和地线〔GND〕间直接接入去耦电容。

　　●去耦电容的引线不能过长，特别是高频旁路电容不能带引线。

印制电路板的可靠性设计

四、印制电路板的尺寸与器件的布置

　　印制电路板大小要适中，过

大时印制线条长，阻抗增加，不仅抗噪声能力下降，本钱也高；过小，那么散

热不好，同时易受临近线条干扰。

　　在器件布置方面与其它逻辑电路一样，应把相互有关的器件尽量放得靠近

些，这样可以获得较好的抗噪声效果。如图 2 所示。时种发生器、晶振和 CPU

的时钟输入端都易产生噪声，要相互靠近些。易产生噪声的器件、小电流电

路、大电流电路等应尽量远离逻辑电路，如有可能，应另做电路板，这一点十

分重要

印制电路板的可靠性设计

五、热设计

　　从有利于散热的角度出发，印制版最好是直立安装，板与板之间的距离一般不应小于

2cm，而且器件在印制版上的排列方式应遵循一定的规那么：

　　·对于采用自由对流空气冷却的设备，最好是将集成电路〔或其它器件〕按

纵长方式排列，如图 3 示；对于采用强制空气冷却的设备，最好是将集成电路

〔或其它器件〕按横长方式排列，如图 4 所示。

　　 ·同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小与散热程度分区排列，发

热量小或耐热性差的器件〔如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等〕

放在冷却气流的最上流〔入口处〕，发热量大或耐热性好的器件〔如功率晶体

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