《第八章电子部件装配工艺》主要探讨了在电子设备制造中印制电路板(PCB)的组装流程和关键步骤,旨在确保组装质量和效率。以下是该主题的主要知识点:
1. **元器件准备**:
- **引线成形**:在进行波峰焊之前,元器件的引线需要整形,以确保焊接质量。
- **印制电路板铆孔**:对于质量较大的元器件,使用铜铆钉加固插装孔,防止因振动导致焊盘剥落。
- **装散热片**:大功率元器件如三极管和功放集成电路需要预装散热片。
- **贴胶带纸**:为防止波峰焊时非焊接元器件焊盘孔被堵塞,需用胶带纸覆盖。
2. **印制电路板的组装工艺**:
- **插件流水线作业**:将整体装配分解为简单工序,每道工序仅负责特定元器件的插装,简化操作过程。流水线分为自由节拍和强制节拍两种形式,前者由操作者控制节奏,后者要求严格按时限完成。
3. **元器件插装方法**:
- **按类型规格插装**:按元器件种类和规格插装,适合单一品种,但速度较慢。
- **按电路流向插装**:按电路布局分区块插装,适用于多品种、频繁更换产品的情况,能降低插件错误率。
4. **机器自动插装**:
- 自动装配机的使用可以提高插件速度,提升质量,减轻人工劳动强度,提高生产效率和产品质量。整个过程由计算机程序控制。
5. **元器件插装方法与要求**:
- **插装形式**:包括卧式、立式、倒装式、横装式和嵌入式。
- **安装高度和倾斜规范**:参照图8.4确保元器件间的安全距离和稳定性。
- **电极极性和绝缘**:如图8.5所示,立式元器件应保留适当引线长度,注意极性,必要时套绝缘套管。
- **标记和方向**:水平插装元器件的标记应向上,方向一致,方便检查。
- **散热考虑**:根据元器件功率决定与PCB的距离,利于散热。
6. **安全措施**:
- **最小放电距离**:保持元器件间的最小安全距离,防止短路和高压放电。
- **二极管处理**:如图8.5,玻璃壳二极管的引线应适当弯曲,避免应力破坏。
以上就是电子部件装配工艺的核心要点,涵盖了从前期准备到实际插装的全过程,强调了质量和安全的重要性。在实际生产中,严格遵循这些步骤和要求,能够有效提高电子产品的组装质量和可靠性。