外观检验考试习题
部门: 姓名: 工号: 日期: 得分:
一:填空题: (每题 3 分,共 15 分)
1.应该有零件的位置却没有零件,此种不良情况应描述为 ;
2.包焊的焊点的表面形状呈 状(如图 1 所示)
3.回流焊后的红胶检查:贴片胶粘染到焊盘和端面之间,污染程度小于
等于组件焊端最小距离的 (如图 2 所示为不良) 。
4.SMT 简形零件(如玻璃二极管)焊点宽度应等于或大于组件直径或焊
盘宽度的
5.锡间的高度超出锡面 MM 且呈垂直状则可接受,
但是水平状则拒收。
二:选择题: (每题 3 分,共 60 分)
1.SMT 电阻或电容侧悬超出焊盘的部门应不大于零件宽度的( )
A .20% B.40% C.50% D.60%
2.在低外形器件中(即 SOIC,SOT 等),焊料是否可以延伸到封装缝或者元器件体的下面( )
A .可以 B.不可以 C.没有影响
3.对于高外形器来说,焊料触及封装元器件体或封装缝时可以接受吗?( )
A .可以 B.不可以 C.没有影响
4.下列那种情况属于冷焊( )
5.应该焊接的焊点没有焊接,此种不良描述为( )
A .包焊 B.冷焊 C.假焊
6.PCB 板接地处露铜面积≦( )MM 可允收
A .0.5MM B.1.0MM C.2MM D.3MM
7.如图 3 所示的板面清洁可以允收吗( )
A .可以 B.不可以 C.没有影响
8.特殊零件如开关、插座等,当如图 4 所表示的 H 高度在不影响组装时
不大( )MM 。可以允收