PCB设计评审规范

### PCB设计评审规范详解 #### 一、引言 PCB设计评审规范是确保电路板设计质量的关键步骤之一。通过规范的设计评审流程，可以有效减少因设计错误导致的问题，提高产品的可靠性和生产效率。本文将根据给定的文件内容详细阐述PCB设计评审中的重要检查项及相关要求。 #### 二、内容 ##### 1. 器件封装检查 - **焊盘准确性**：确保焊盘尺寸与元器件引脚相匹配，焊盘的阻焊层至少比焊盘大0.1mm。 - **最新状态**：对于修改过的焊盘，必须更新至最新版本。 - **管脚顺序**：与原理图和规格书中的管脚排列完全一致。 - **丝印清晰性**：封装上的丝印清晰易读，并且有明显的1脚标识。 ##### 2. 布局检查 - **板框确认**：使用结构工程师提供的最新数据进行布局。 - **器件封装准确性**：确保所有元器件的封装是最新的并且准确无误。 - **定位孔精度**：定位孔位置精确，符合结构工程师的要求。 - **定位器件**：如按键、充电母座等定位器件须准确无误。 - **禁布区检查**：禁布区内不允许放置任何元器件。 - **限高区检查**：限高区内的元器件高度符合要求。 - **元器件间距**：满足工艺要求的元器件间最小间距。 - **天线隔离**：天线与其他元器件有足够的净空区，避免干扰。 - **天线匹配器件**：按照信号流向正确放置。 - **滤波器布置**：紧挨着IC，输入端对称走线。 - **晶振布置**：紧挨着IC，负载电容靠近晶振管脚。 - **DC-DC组件**：电感和电容靠近IC。 - **关键电源滤波电容**：靠近电源IC。 - **测试点布置**：统一放置在同一个面，间距大于1.27mm。 - **信号流向**：元器件按信号流向布置。 ##### 3. 布线检查 - **电源信号**：线宽足够，尽量短，形成小环路。 - **地平面完整性**：保持连续性和完整性。 - **地线分离**：模拟地和数字地分开并单点接地。 - **射频信号**：尽可能短，按信号流向走线，并与其他信号隔离。 - **音频信号**：与射频信号、数字信号隔离。 - **晶振下的地平面**：保证完整，提高稳定性。 - **DC-DC电感下方**：不允许其他信号（除了地线）走线。 - **Reset信号**：走线合理。 - **BGA焊盘引线**：宽度不超过焊盘的2/3。 - **RF走线阻抗控制**：保持50Ω。 - **线宽线距**：符合电气和工艺要求。 - **信号线到板边**：距离不少于0.3mm。 - **热焊盘连接**：用于焊盘和大面积铜皮之间的连接。 - **插件孔走线**：采用泪滴处理增加机械强度。 - **多余线段和铜皮**：确保没有多余的线段或铜皮。 ##### 4. 阻焊开窗 - **阻焊开窗**：根据需求在阻焊层开窗，特别是在天线区域。 ##### 5. 丝印检查 - **丝印清晰度**：位号、管脚标识、正负标识、测试点名称清晰明了，板号无遗漏。 ##### 6. LOGO添加 - **LOGO添加**：添加“MT”LOGO于PCB上。 ##### 7. GERBER文件检查 - **输出设置**：每层输出设置正确，包括所有必需的层和钻孔数据。 - **Gerber数据验证**：导入CAM350软件中确认数据准确性。 ##### 8. 拼板检查 - **拼板要素**：确认V-cut或邮票孔、定位孔、MARK点合理，保证强度，避免元器件干涉，利于焊接。 #### 三、总结 PCB设计评审是确保电路板设计质量的重要环节。通过遵循上述规范，可以有效降低设计错误带来的风险，提高产品的可靠性和生产效率。在实际操作过程中，还需要根据具体项目的需求进行适当的调整和完善，以确保最终产品能够满足预期的功能和性能要求。