pcb设计规范(改).

印制电路板（PCB）设计规范 1 本标准规定了印制电路板（简称 PCB）设计应遵守的基本设计要求 本标准适用于公司各部门的 PCB 设计。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有 的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方 研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB 4588.3 印制电路板设计和使用 GJB 3243 电子元器件表面安装要求 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 3.1 波峰焊 将熔化的焊料，经过机械泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的 印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械和电气连接的一种焊接工艺。 在我公司一般适合于插装元器件的焊接。 3.2 再流焊 通过熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊 盘之间机械和电气连接的一种焊接工艺。适合于所有种类表面组装元器件的焊接。 3.3 SMD Surface Mounted Devices 表面组装元器件或表面贴片元器件。指焊接端子或引线制作在同一平面内，并适合于表面组装的 电子元器件。