2021-2022年收藏的精品资料PCB'A工艺流程.ppt

【PCB'A工艺流程详解】 PCB'A，即Printed Circuit Board Assembly，是电子制造中的一个关键步骤，涉及电路板的组装和测试。本资料详细介绍了2021-2022年间的一个PCB'A加工流程，适用于教育精品资料学习。 正式BOM（Bill of Materials）的审核至关重要，确保所有插件位置与样品(sample)一致，并检查替代件的适用性。BOM是产品的材料清单，与电路设计的线路图相互对照，确认元件规格与样品一致，避免装配错误。 接下来，对samples进行功能和外观检测，确保其性能正常并配有挂签。同时，空板(连板)的检查是为了验证布局的准确性，尤其是用于ICT（In-Circuit Test）的钢网。提供空板的时间可能会影响生产进度，因此需要注意样品的挂签和签名管理。 Gerber文件用于制作刻蚀网板，这是钢网ICT的重要部分，而其提供的及时性将影响上线时间。烧录IC的分位(F/W)应与BOM保持一致，避免程序错误。在生产流程中，Drive必须使用最新的版本，以确保软件的兼容性和稳定性。 此外，PCB'A的生产流程包括SMT（Surface Mount Technology）和PHT（Pin-through-hole Technology）。SMT流程主要处理表面贴装元件和IC，涉及锡膏和红胶工艺。锡膏印刷、高速机贴片、泛用机贴片、回流焊和目检是SMT的主要步骤。红胶工艺则与之类似，但主要针对反面的元件。 PHT流程则涉及插件加工，通常在SMT之后进行。完成这些步骤后，通过ICT & F/T测试进行质量控制，确保每个组件的功能正常。然后是QA（Quality Assurance）环节，进行最终的包装和发货。 在生产过程中，STP（Shop Floor Test Procedure）和SOP（Standard Operating Procedure）指导书是必不可少的，它们详细列出重要事项，如元件高度限制、分位标识等，确保所有测试事项都被覆盖，如电源电压、显示画面等。 整个PCB'A生产工艺流程由多个阶段组成，包括物料仓库、SMT、PTH、测试、包装和出货。每个环节都有特定的设备配置，如印刷机、贴片机和回焊炉，并对印刷状态和回流焊效果有严格的质量控制标准，以防止短路、假焊、移位或立碑等不良现象发生。 DIP（Dual In-line Package）过程紧随SMT之后，涉及插入式组件的焊接。完成DIP后，进行ICT测试和功能测试，确保所有组件的电气性能。进行IQC（Incoming Quality Control）无铅制程的检验，确保产品质量达到标准，然后进行包装和出货。 PCB'A工艺流程是一系列精密的步骤，涵盖了从元件选择、电路板组装到质量检测的全过程，对电子产品的质量和性能起着决定性作用。理解并掌握这一流程对于电子工程师和制造业人员来说至关重要。