精品专题（2021-2022年收藏）PCBFPCB工程术语.doc资源-CSDN文库

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印制线路板术语中英对照版

一、Level I

Acceptance Quality Level (AQL) —— 一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。

Artwork ——用于生产 “Artwork Master”“production Master”,有精确比例的菲林。

Artwork Master ——通常是有精确比例的菲林，其按 1：1 的图案用于生产 “Production Master”。

Base Material ——绝缘材料，线路在上面形成。（可以是刚性或柔性，或两者综合。它可以是不导电的

或绝缘的金属板。）。

Base Material thickness ——不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。

Bland Via ——导通孔仅延伸到线路板的一个表面。

Board thickness 是——指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。

Date Code ——周期代码，用来表明产品生产的时间。

Delivered Panel(DP) ——为了方便下工序装配和测试的方便，在一块板上按一定的方式排列一个或多个

线路板。

Double-Side Printed Board ——双面板。

Fiducial Mark ——基准记号，在板面上为了下游的组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常在大型的

IC 于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它形状的“基准记号“，以协助放置机的定位。

Flexible Printed Circuit,FPC ——软板，是一种特殊性质的线路板，在组装时可做三维空间的外形变化，

其底材为可挠性的聚亚酰胺（PI）或聚酯类（PE）。这种软板也可以象硬板一样，可作镀通孔或表面装

配。

Gerber Data，GerBerFile ——格式档案，是美国 Gerber 公司专为线路板面线路图形与孔位，所开发的

一系列完整的软体档案（正式名字是“Ｒ S 274”），线路板设计者或线路板制造商可以使用它来实现文件

的交换。

Hot Air Leveling ——热风整平，也称喷锡。从锡炉中沾锡的板子，经过高压的热风，将其多余的锡吹去。

Immersion Plating ——浸镀，是利用被镀金属与溶液中金属离子间电位差的关系，在浸入的瞬间产生置

换作用，使被镀金属表面原子抛出电子的同时，让溶液中的金属离子收到电子，而立即在被镀金属表面

产生一层镀层。也叫 Galvanic Displacement。

Impendent ——阻抗，“电路”对流经其中已知频率之交流电流，所产生的全部阻力称为阻抗（Z），其单

位是欧姆。

Impendent Control ——阻抗控制，线路板中的导体中会有各种信号的传递，当为提高其传输速率而必

须提高其频率，线路本身若因蚀刻而导致截面积大小不定时，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。

故在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。

Inspection Overlay ——底片，是指从生产线工作底片所翻透明的阴片或阳片（如 DIAZO 棕片），可以

套在板面作为目检的工具。

IPC The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuit ——美国印刷线路板协会。

Laminate ——基材，指用来制造线路板用的基材板，也叫覆铜板 CCL（ Copper per Claded Laminates)。

Lay Out ——指线路板在设计时的布线、布局。

Lay Up ——排版，多层板在压合之前，需将内层板，胶片与铜皮等各种散材，铜板，牛皮纸等，上下

对准落齐或套准，以备压合。

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