波峰焊
将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经过机械泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料
波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有电子元器件的印制板通
过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械和电气连接的一种
软钎焊工艺。根据机器所使用不同几何形状的波峰,波峰焊系统可分许多种。
一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。波峰焊流程:将元件插入相
应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘(温度 90℃-100℃ , 长 度 1 m -
1.2m) → 波峰焊(220℃-240℃) → 切除多余插件脚 → 检查。
适合于插装元器件、片式阻容元件、SOT、引脚中心距大于或等于 1mm 的
SOP 的焊接,不能用于 QFP、PLCC、BGA、引线中心距小于 1mm 的 SOP
的焊接。
● 回流焊
通过熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端
或引脚与印制板焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。适合于所有种类
表面组装元器件的焊接。
● SMD(Surface Mounted Devices)
表面组装元器件或表面贴片元器件。指焊接端子或引线制作在同一平面内,并
适合于表面组装的电子元器件。
● THC(Through Hole Components)
通孔插装元器件。指适合于插装的电子元器件。
● SOT(Small Outline Transistor)
小外形晶体管。指采用小外形封装结构的表面组装晶体管。
● SOP(Small Outline Package)
小外形封装。指两侧具有翼形或 J 形引线的一种表面组装元器件的封装形式。
● PLCC(Plastic Leaded Chip Carriers)
塑封有引线芯片载体。指四边具有 J 形引线,采用塑料封装的表面组装集成电
路。外形有正方形和矩形两种形式,典型引线中心距为 1.27mm。
● QFP(Quad Flat Package)