PCB加工工艺

### PCB加工工艺详解 #### 一、PCB加工所用原始物料 PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）作为电子产品中的重要组成部分，其加工工艺涉及多种原材料和技术。以下将详细介绍这些原材料及其特性。 ##### 1. 基板 基板是PCB的基础材料，通常使用有机绝缘材料或特殊情况下采用陶瓷材料。有机绝缘材料又分为热固性树脂（如酚醛树脂和环氧树脂）和热塑性聚酯（如聚酰亚胺和聚四氟乙烯）。这些材料经过处理形成B阶（BSTAGE）预浸渍材料，再经层压机固化成为C阶（CSTAGE）覆铜层压板，具备良好的稳定性、电绝缘性和耐化学性。 - **CEM-1**：酚醛布板，适用于普通电子产品。 - **FR-4**：环氧玻璃布板，具有较高的机械强度和电气性能，广泛应用于各种电子设备中。 ##### 2. 铜箔 PCB上的金属箔主要是铜箔，由压延或电解方法制成，厚度范围广泛，根据具体应用需求选择。铜箔质量直接影响PCB的导电性和蚀刻精度。 ##### 3. PP (Prepreg) PP材料是多层PCB制造过程中不可或缺的层间粘合剂，实际上是B阶树脂，用于连接各层之间的基板和铜箔。 ##### 4. 感光材料 - **光致抗蚀剂**：根据光照后的化学变化分为正性（光分解型）和负性（光聚合型）。 - **干膜与湿膜**：干膜具有更高的精度，逐渐取代湿膜成为主流。 ##### 5. 防焊漆 防焊漆，又称油墨，是一种感光材料，用于保护PCB表面，防止焊接过程中出现短路。常见的颜色包括绿色、红色等。 ##### 6. 底片 底片用于记录PCB设计信息，通常采用高对比度、高感光度和高分辨率的材料制成。现代PCB制造中，玻璃底片由于其出色的尺寸稳定性和精细线条能力而受到青睐。 #### 二、制板前的准备工作 制板前需要进行一系列准备工作，确保后续流程顺利进行。 ##### 1. 菲林资料检查 使用CAM软件检查客户提供的GERBER文件，确认无误并进行必要的补偿处理，以适应工厂生产工艺。 ##### 2. 制备菲林 使用光绘机制备菲林，包括COMPTXTE、COMPMASK、COMP、DRILL、SOLDER、SOLDERMASK、SOLDERTXET等层，根据需要选择正相或负相底片。 ##### 3. 辅助工作 准备各种加工所需的程式文件、模具和网版，如测试治具、成形模具、绿油网版、丝印网版等。 #### 三、PCB加工方法 PCB加工方法多样，主要包括机械方法和化学方法两大类。 ##### 1. 机械方法 适用于单面板的加工，通过定制的冲模完成图形的切割和导线压制。这种方法简单快捷，但精度有限。 ##### 2. 化学方法 化学方法分为减成法和加成法。 - **减成法**：包括印制-蚀刻法和印制-电镀-蚀刻法。前者形成正性图形，后者形成负性图形。 - **加成法**：通过化学镀实现导体线路的构建，适用于高密度布线需求。 #### 四、结论 PCB加工工艺涵盖了从原材料选择到最终产品生产的各个环节。了解这些基础知识对于从事电子硬件设计和制造的人来说至关重要。通过合理选择材料和技术方案，可以有效提升PCB的质量和可靠性，满足不断发展的电子技术需求。