### PCB详细制作流程
#### 一、PCB制造概述
印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子工业中的重要组成部分，用于连接和支撑各种电子元件。PCB的制造过程涉及到多个复杂的步骤和技术，确保最终产品的高质量与可靠性。
#### 二、PCB制造流程详解
##### 1. 前制程治工具制作流程
**顾客需求收集（Customer）**
- 客户提出PCB设计的具体要求和规格。
**工程制前（Front-End Department）**
- 根据客户提供的图纸和技术要求进行初步的设计和规划。
- 包括图纸审查、设计规则检查等。
**裁板（Laminates Shear）**
- 将原材料板材裁剪成符合生产需求的尺寸。
**业务部门（Sales Department）**
- 负责与客户的沟通协调，确保项目顺利进行。
**生产管理（P&M Control）**
- 负责整个生产过程的进度管理和质量控制。
**网版制作（Stencil）**
- 根据设计图纸制作丝网印刷模板，用于后续的丝网印刷工艺。
**图面（Drawing）**
- 设计并绘制PCB的布局图和其他相关技术图纸。
**工作底片（Working A/W）**
- 使用计算机辅助设计软件（CAD）生成用于后续曝光工艺的工作底片。
**程序带（Program）**
- 编写或选择合适的生产程序，用于指导自动化设备的操作。
**钻孔、成型机（D.N.C.）**
- 使用数控钻孔机对PCB进行钻孔，以及必要的成型加工。
**底片（Master A/W）**
- 制作高精度的光学底片，用于曝光工艺。
**磁片、磁带（Disk, M/T）**
- 存储生产数据和程序，便于生产过程中调用。
**蓝图（Drawing）**
- 绘制详细的PCB布局蓝图。
**资料传送（Modem, FTP）**
- 通过网络传输设计图纸和生产数据。
**AOI检查（AOI Inspection）**
- 利用自动光学检测系统对半成品进行质量检测。
**除胶渣（Desmer）**
- 清除钻孔过程中产生的胶渣，确保孔壁清洁。
**通孔电镀（E-less Cu）**
- 对通孔进行化学镀铜，增强导电性能。
##### 2. 多层板内层制作流程
**曝光（Exposure）**
- 使用UV光透过工作底片照射到涂覆在PCB上的感光材料上，固化部分材料。
**压膜（Lamination）**
- 在特定温度和压力下将干膜或预浸料粘合到基材上。
**前处理（Preliminary Treatment）**
- 清洁表面，提高后续工艺的附着力。
**显影（Developing）**
- 通过显影剂去除未固化的干膜，形成线路图形。
**蚀铜（Etching）**
- 使用化学药剂腐蚀掉非线路区域的铜箔，留下线路。
**去膜（Stripping）**
- 去除剩余的干膜层，准备进行下一步工序。
**黑化处理（Black Oxide）**
- 对铜表面进行特殊处理，提高抗氧化能力。
**烘烤（Baking）**
- 加热固化某些化学物质或涂层。
**预叠板及叠板（Lay-Up）**
- 按照设计要求将多层PCB板叠放在一起。
**后处理（Post-Treatment）**
- 清洗、干燥等，为压合做准备。
**压合（Lamination）**
- 高温高压下将多层板压合成一体。
**内层干膜（Inner Layer Image）**
- 在内层板上涂覆干膜，准备进行曝光和蚀刻。
**蚀铜（I/L Etching）**
- 蚀刻内层板上的铜箔。
**钻孔（Drilling）**
- 对多层板进行精确钻孔，形成通孔。
**压合（Lamination）**
- 再次进行压合，以确保所有层紧密结合。
**多层板内层流程（Inner-Layer Product）**
- 整个内层板的制作过程。
**MLB**
- 多层板（Multi-Layer Board）的简称。
**AOI检查（AOI Inspection）**
- 对已完成的内层板进行自动光学检测。
**裁板（Laminates Shear）**
- 对成品进行裁切。
**双面板（Double Side）**
- 特指两面都有电路的PCB板。
**激光钻孔（Laser Ablation）**
- 使用激光技术对PCB进行精确钻孔。
**盲孔（Blind Via）**
- 不穿透整个PCB厚度的孔，仅连接部分层。
##### 3. 外层制作流程
**通孔电镀（P.T.H.）**
- 对通孔进行电镀，增加孔壁导电性。
**液体防焊（Liquid S/M）**
- 涂覆一层液体防焊层，保护非焊接区域。
**外层干膜（Outer Layer Image）**
- 在外层板上涂覆干膜，并进行曝光、显影。
**二次铜及锡铅电镀（Pattern Plating）**
- 对线路进行电镀，增强导电性和耐腐蚀性。
**蚀铜（O/L Etching）**
- 蚀刻外层板上的铜箔，形成最终线路。
**检查（Inspection）**
- 对完成的PCB进行详细检查，包括外观、电气性能等。
**喷锡（Hot Air Leveling）**
- 采用热风整平工艺对外层进行平整处理。
**电气测试（Electrical Test）**
- 对PCB进行电气功能测试，确保无短路、断路等问题。
**出货前检查（OQC）**
- 出货前的质量控制检查，确保产品符合标准。
**包装出货（Packing & Shipping）**
- 对合格的产品进行包装，准备发货。
**外层制作（Outer-Layer）**
- 包括外层线路的制作、表面处理等。
**Tenting Process**
- 对过孔等进行填充处理，防止出现短路问题。
**镀金手指（G/F Plating）**
- 对特定区域进行镀金处理，提高导电性和耐用性。
**镀化学镍金（E-less Ni/Au）**
- 采用化学方法镀上一层镍和一层金，提高耐腐蚀性和导电性。
**选择性镀金（Selective Gold）**
- 只对某些特定区域进行镀金处理。
**印刷文字（Screen Legend）**
- 在PCB上印刷必要的标识信息。
**网版制作（Stencil）**
- 制作用于印刷的网版。
**全面镀镍金（S/G Plating）**
- 对整个PCB表面进行镀镍金处理。
**激光钻孔（Laser Ablation）**
- 对特殊位置进行精密钻孔。
**盲孔（Blind Via）**
- 特殊类型的通孔，只连接部分层。
**全板电镀（Panel Plating）**
- 对整个PCB板进行电镀处理。
**铜面防氧化处理（OSP Entek Cu106A）**
- 采用有机防氧化剂对铜表面进行处理。
#### 三、总结
PCB的制造是一个复杂而精细的过程，涉及多个阶段和技术。从最初的客户需求收集到最后的包装出货，每一步都至关重要。通过细致入微的控制和先进的制造技术，可以确保最终产品的高质量和稳定性。随着电子行业的不断发展，PCB的制造技术和工艺也在不断进步，以满足越来越高的性能要求和小型化趋势。
