PCB製成（PCB制作流程详细介绍）

### PCB制作流程详解 #### 印刷电路板（PCB）概述 印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子装配中至关重要的组件，它不仅承载其他电子元件，还通过内部布线连通电路，为电子设备提供一个稳定的工作环境。根据电路布局的不同，PCB可以分为三种类型： 1. **单面板**：只有一面覆盖有金属线路，用于连接电子元件，同时该面板也作为元件安装的支撑。 2. **双面板**：当单面线路无法满足元件连接需求时，采用双面布线，并通过通孔电路连接两面，实现更复杂的电路设计。 3. **多层板**：在复杂应用中，电路设计可扩展至多层结构，通过层间通孔电路实现各层间的电气连接。 #### 内层线路制作 内层线路制作是PCB制造的基础步骤。将铜箔基板裁剪至适合加工的尺寸，并进行表面预处理，包括刷磨和微蚀，以提高铜箔的附着力。接着，将干膜光阻贴附于基板，通过紫外线曝光机将电路图案转移至干膜光阻上，形成保护层。随后，经过显影、蚀刻和光阻清洗，最终形成线路。对于六层及以上的内层线路板，还需使用自动定位冲孔机冲制对位基准孔。 #### 压合工艺 完成内层线路后，需将它们与外层线路铜箔通过玻璃纤维树脂胶片压合。在压合前，内层板需进行黑氧化处理，以增强绝缘性和提高与胶片的粘合性。六层及以上的线路板需先对内层进行铆合，然后与其他材料叠放，置于真空压合机中，利用适当的温度和压力使胶片固化，形成完整的多层板结构。压合后，电路板需钻靶孔作为内外层对位基准，并进行边缘裁切，便于后续加工。 #### 钻孔与镀通孔 使用CNC钻孔机在电路板上钻出导通孔道和固定孔，通过靶孔固定电路板，减少钻孔过程中的毛刺。接下来，需对导通孔进行清理，去除孔内的杂质和毛刺。采用化学方法在孔壁形成一层钯金属，再将其还原成金属钯，以促进铜的沉积。通过化学铜沉积和电镀，形成足够厚度的铜层，实现层间电路的导通。 #### 外层线路制作 外层线路制作与内层类似，但蚀刻工艺有所不同。负片生产方式直接进行蚀刻和光阻去除；正片生产则需额外镀二次铜和锡铅，形成蚀刻阻剂。蚀刻后，使用特定溶液去除光阻和锡铅，最终形成线路。 #### 防焊绿漆与文字印刷 为保护线路免受氧化和焊接短路的影响，需在外层线路完成后涂覆防焊绿漆。绿漆通常采用网版印刷、帘涂或静电喷涂等方式涂抹于板面，经过预烘干燥和紫外线曝光，使绿漆硬化。进行高温烘烤，确保绿漆完全固化。文字印刷则是通过丝网印刷技术在PCB上印制必要的标识和信息，便于识别和维护。 整个PCB制作流程复杂而精细，每一步都对成品的质量至关重要。从内层线路的精密布局到外层线路的细致蚀刻，再到防焊绿漆的涂覆，每一道工序都需要精确控制，以确保最终产品的可靠性和稳定性。通过以上详述，初学者可以对PCB的制造流程有一个全面且深入的理解。