没有合适的资源?快使用搜索试试~ 我知道了~
S32K1xx Series Reference Manual - 中文手册
试读
2863页
1星 需积分: 0 42 下载量 62 浏览量
更新于2023-02-09
4
收藏 22.89MB PDF 举报
S32K1xx系列是NXP半导体推出的一款高性能微控制器系列,主要针对汽车电子、工业控制和物联网应用。该系列的手册详细介绍了S32K116、S32K118、S32K142、S32K144、S32K146和S32K148等不同型号的微控制器的特性和功能。手册的版本为Rev.4,发布日期为2017年6月。
手册内容结构清晰,便于用户理解和使用。第1章“关于本手册”包含了以下关键信息:
1.1 **听众**:这部分主要是为了解决哪些人群会受益于这本手册。通常包括设计工程师、软件开发人员、系统集成商以及需要深入理解S32K1xx系列微控制器特性的技术人员。
1.2 **组织**:描述了手册的章节分布和内容组织方式,帮助读者快速定位所需信息。
1.3 **模块描述**:详细阐述了S32K1xx系列中的各个模块,如处理器内核、内存架构、外设接口、电源管理单元等。其中1.3.1和1.3.2分别举例说明如何在手册中找到特定芯片的信息和跨章节的芯片特定信息。
1.4 **寄存器描述**:这部分提供了微控制器内部寄存器的详细信息,包括其功能、操作和访问模式,是进行底层编程和硬件控制的关键参考资料。
1.5 **公约**:包括注意事项、警告的使用规范,编码系统,排版记号和特别条款。这些规定有助于读者准确理解手册中的指示和警告,避免在设计和开发过程中出错。
第二章“简介”可能涵盖S32K1xx系列微控制器的总体概述,包括它们的设计目标、性能特点、功耗优化策略以及在目标应用领域的优势。
在后续章节中,手册可能会详细讨论以下方面:
- **处理器核心**:介绍所采用的CPU架构,如ARM Cortex-M4,以及其性能特点和指令集。
- **内存配置**:包括闪存、SRAM的容量、访问速度和组织结构。
- **外设接口**:如UART、SPI、I2C、CAN、USB等,以及它们的配置选项和使用示例。
- **模拟功能**:如ADC、DAC、比较器等,对于混合信号应用至关重要。
- **时钟和电源管理**:如何配置和优化系统时钟,以及电源模式的选择和转换。
- **中断和异常处理**:中断向量表、优先级管理以及异常处理机制。
- **安全特性**:如加密硬件、安全启动、故障检测和防护机制,符合汽车电子的安全标准。
- **开发工具和软件支持**:IDE、调试器、库函数、驱动程序和应用示例。
- **应用实例**:展示如何在实际项目中使用S32K1xx微控制器。
通过深入学习这本中文手册,开发者可以全面掌握S32K1xx系列微控制器的使用方法,从而有效地设计和实现基于该平台的嵌入式系统。
S32K1xx系列参考手册
支持S32K116、S32K118、S32K142、S32K144、S32K146和
S32K148
文件编号。S32K1XXRM
Rev. 4, 06/2017
S32K1xx系列参考手册,Rev.4,06/2017
初步
恩智浦半导体
3
内容
科目编号 标题 页码
第1章 关于本手
册
1.1 听众。 ......................................................................................................................................................................... 47
1.2 组织。 ......................................................................................................................................................................... 47
1.3 模块描述。 ................................................................................................................................................................. 47
1.3.1 例如:澄清同一章内容的特定芯片信息。 ............................................................................................... 48
1.3.2 例如:芯片的特定信息,指的是不同的章节。 ....................................................................................... 49
1.4 登记册描述。 ............................................................................................................................................................. 50
1.5 公约。 ......................................................................................................................................................................... 51
1.5.1 注意事项、注意事项和警告。 .................................................................................................................. 51
1.5.2 编码系统。 .................................................................................................................................................. 51
1.5.3 排版记号。 .................................................................................................................................................. 52
1.5.4 特别条款。 .................................................................................................................................................. 52
第二章 简介
2.1 概述。 ......................................................................................................................................................................... 55
2.2 S32K1xx系列介绍。 .................................................................................................................................................. 55
2.2.1 S32K14x. ...................................................................................................................................................... 55
2.2.2 S32K11x ....................................................................................................................................................... 56
2.3 特点总结。 ................................................................................................................................................................. 57
2.4 框图。 ......................................................................................................................................................................... 60
2.5 特征比较。 ................................................................................................................................................................. 62
2.6 应用。 ......................................................................................................................................................................... 63
2.7 模块功能类别。 ......................................................................................................................................................... 64
2.7.1 ARM Cortex-M4F核心模块。 .................................................................................................................... 66
2.7.2 ARM Cortex-M0+核心模块。 .................................................................................................................... 66
S32K1xx系列参考手册,Rev.4,06/2017
初步
4
恩智浦半导体
2.7.3 系统模块。 .................................................................................................................................................. 67
2.7.4 存储器和存储器接口。 .............................................................................................................................. 68
2.7.5 电源管理。 .................................................................................................................................................. 68
2.7.6 计时。 .......................................................................................................................................................... 69
2.7.7 模拟模块。 .................................................................................................................................................. 69
2.7.8 计时器模块。 .............................................................................................................................................. 70
2.7.9 通信接口。 .................................................................................................................................................. 70
2.7.10 调试模块。 .................................................................................................................................................. 71
第3章 内存图
3.1 介绍。 ......................................................................................................................................................................... 73
3.2 SRAM内存图。 .......................................................................................................................................................... 73
3.2.1 S32K14x。SRAM内存图 ............................................................................................................................ 73
3.2.2 S32K11x。SRAM内存图 ............................................................................................................................ 73
3.3 闪存地图。 ................................................................................................................................................................. 74
3.4 外围桥(AIPS-Lite)内存图。 ................................................................................................................................. 74
3.4.1 读后写的顺序和所需的内存操作的序列化。 ........................................................................................... 75
3.5 私人外设总线(PPB)内存图。 .............................................................................................................................. 76
3.6 用于CM4核心的异化位带区域。 ............................................................................................................................. 77
第四章
信号复用和引脚分配
4.1 介绍。 ......................................................................................................................................................................... 79
4.2 功能描述。 ................................................................................................................................................................. 79
4.3 垫子描述。 ................................................................................................................................................................. 80
4.4 默认的垫子状态。 ..................................................................................................................................................... 81
4.5 信号复用表。 ............................................................................................................................................................. 82
4.5.1 IO信号表 ...................................................................................................................................................... 82
4.5.2 输入多路复用表。 ...................................................................................................................................... 83
S32K1xx系列参考手册,Rev.4,06/2017
初步
恩智浦半导体
5
4.6 引脚图。 ..................................................................................................................................................................... 84
第5章 安全概述
5.1 介绍。 ......................................................................................................................................................................... 85
5.2 设备安全。 ................................................................................................................................................................. 85
5.2.1 闪存的安全性。 .......................................................................................................................................... 85
5.2.2 加密服务引擎(CSEc)的安全功能。 ..................................................................................................... 86
5.2.3 设备启动模式。 .......................................................................................................................................... 87
5.3 安全用例的例子。 ..................................................................................................................................................... 87
5.3.1 安全启动:检查引导程序的完整性和真实性。 ....................................................................................... 87
5.3.2 信任链:检查闪存的完整性和真实性。 ................................................................................................... 88
5.3.3 安全通信。 .................................................................................................................................................. 89
5.3.4 组件保护。 .................................................................................................................................................. 90
5.3.5 消息-认证的例子。 ..................................................................................................................................... 91
5.4 故障分析前需要的步骤。 ......................................................................................................................................... 92
5.5 安全编程流程示例(安全启动)。 ......................................................................................................................... 93
第6章 安全概述
6.1 介绍。 ......................................................................................................................................................................... 95
6.2 S32K1xx的安全概念。 .............................................................................................................................................. 96
6.2.1 Cortex-M4/M0+结构核心自我测试(SCST)。 ....................................................................................... 97
6.2.2 内存和闪存上的ECC。 .............................................................................................................................. 98
6.2.3 电源监控。 .................................................................................................................................................. 98
6.2.4 时钟监测。 .................................................................................................................................................. 99
6.2.5 时间上的保护。 .......................................................................................................................................... 99
6.2.6 操作干扰保护。 .......................................................................................................................................... 99
6.2.7 CRC. ............................................................................................................................................................. 101
6.2.8 系统资源的多样性。 .................................................................................................................................. 101
第7章 核心概述
S32K1xx系列参考手册,Rev.4,06/2017
初步
6
恩智浦半导体
7.1 ARM Cortex-M4F内核配置。 ................................................................................................................................... 103
7.1.1 总线、互连和接口。 .................................................................................................................................. 104
7.1.2 系统滴答计时器。 ...................................................................................................................................... 104
7.1.3 调试设施。 .................................................................................................................................................. 104
7.1.4 缓存。 .......................................................................................................................................................... 105
7.1.5 核心权限级别。 .......................................................................................................................................... 105
7.2 嵌套的矢量中断控制器(NVIC)配置。 ............................................................................................................... 106
7.2.1 中断优先级水平。 ...................................................................................................................................... 106
7.2.2 无任务的中断。 .......................................................................................................................................... 106
7.2.3 确定配置一个特定中断的位域和寄存器位置。 ....................................................................................... 107
7.3 异步唤醒中断控制器(AWIC)配置。 ................................................................................................................... 108
7.3.1 唤醒来源。 .................................................................................................................................................. 108
7.4 FPU配置。...................................................................................................................................................................
109
7.5 JTAG控制器配置。 ................................................................................................................................................... 110
第8章 杂项控制模块(
MCM)
8.1 芯片特定的MCM信息。 ........................................................................................................................................... 111
8.2 介绍。 ......................................................................................................................................................................... 111
8.2.1 特点是。 ...................................................................................................................................................... 111
8.3 内存图/寄存器描述。 ................................................................................................................................................ 112
8.3.1 交叉条开关(AXBS)从属配置(MCM_PLASC)。 ............................................................................ 113
8.3.2 交叉条交换机(AXBS)主配置(MCM_PLAMC)。 ........................................................................... 113
8.3.3 核心平台控制寄存器(MCM_CPCR)。 ................................................................................................. 115
8.3.4 中断状态和控制寄存器(MCM_ISCR)。 .............................................................................................. 118
8.3.5 进程ID寄存器(MCM_PID)。 ................................................................................................................ 121
8.3.6 计算操作控制寄存器(MCM_CPO)。 ................................................................................................... 122
8.3.7 本地内存描述符寄存器(MCM_LMDRn)。 .......................................................................................... 123
剩余2862页未读,继续阅读
资源推荐
资源评论
5星 · 资源好评率100%
197 浏览量
2019-11-15 上传
2023-09-01 上传
132 浏览量
2020-02-13 上传
2019-04-16 上传
102 浏览量
5星 · 资源好评率100%
2020-12-25 上传
129 浏览量
159 浏览量
106 浏览量
135 浏览量
160 浏览量
2017-11-15 上传
2021-05-11 上传
126 浏览量
2020-05-08 上传
资源评论
- 普通网友2023-11-02里面错别字一大堆 翻译的不行 感觉有的就是乱翻译的 #毫无价值
CHANEL1028
- 粉丝: 0
- 资源: 2
上传资源 快速赚钱
- 我的内容管理 展开
- 我的资源 快来上传第一个资源
- 我的收益 登录查看自己的收益
- 我的积分 登录查看自己的积分
- 我的C币 登录后查看C币余额
- 我的收藏
- 我的下载
- 下载帮助
最新资源
- CBT 3847-1999 船用扁圆形焊接钢法兰.pdf
- CBZ 27-1980 船体结构低温焊接.pdf
- CBT 3962-2005 船用焊接异径铜法兰.pdf
- CBZ 258-1989 铝合金船体氩弧焊接工艺规程.pdf
- CBZ 69-1986 铸钢艉柱手工焊接工艺.pdf
- CBZ 66-1987 铜板的焊接.pdf
- CBZ 802-2007 陶质衬垫CO2单面焊焊接工艺.pdf
- CBZ 801-2007 熔嘴电渣焊焊接工艺.pdf
- CBZ39-1987_焊接材料的验收、存放和使用.pdf
- CBZ124-1998_潜艇921A等钢结构焊接技术要求.pdf
- CBZ126-1998潜艇耐压船体可拆板切割、装配和焊接技术要求.pdf
- CECS 330-2013 钢结构焊接热处理技术规程.pdf
- CJT 32-2004 液化石油气钢瓶焊接工艺评定.pdf
- C-HRA-1镍基合金的焊接工艺性能研究.pdf
- CMT焊接在堆焊(包覆)镍基耐蚀合金层中的应用.pdf
- CNG高压储罐焊接制造质量保证.pdf
安全验证
文档复制为VIP权益,开通VIP直接复制
信息提交成功