Mg-Cu-Gd系非晶合金的腐蚀行为研究 (2010年)

利用极化曲线法、电化学阻抗技术（EIS）和扫描电子显微镜研究了非晶合金Mg65-xCu24+xGdll（x=0，2，4，6，8）在0.01mol/L，pH=12的NaCl溶液的腐蚀行为。结果表明，在开路电位下，随Cu含量的提高，腐蚀电位Ecorr向贵金属方向移动，腐蚀电流icorr减小，电化学反应电阻足增大，说明Cu含量提高有利于减慢界面反应，提高非晶合金的耐蚀性。SEM和EDS结果表明，增加Cu含量缩短了Mg元素的活性溶解时间，加速了钝化膜的形成，非晶合金在含Clˉ碱性溶液中的活性也得到降低。