芯片内/间无线互连技术发展综述* (2014年)

为了解决超大规模集成电路布线复杂的问题，无线互连技术(WIT)应运而生。介绍了实现芯片内/间无线互连的两类技术,一类是基于片上天线的无线互连技术，另一类是基于AC耦合的无线互连技术。从实现成本、功耗，传输性能方面对这两类技术进行了分析与比较，讨论了它们的具体应用及适用范围，同时也总结了两者目前存在的问题，并指出了其未来的研究方向，对今后芯片内/间无线互连技术的应用研究具有一定的参考意义。