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芯片内/间无线互连技术发展综述
芯片内/间无线互连技术发展综述
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2021-02-09
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芯片内/间无线互连技术发展综述
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芯片内_间无线互连技术发展综述.pdf
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芯片内/间无线互连技术发展综述* (2014年)
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为了解决超大规模集成电路布线复杂的问题，无线互连技术(WIT)应运而生。介绍了实现芯片内/间无线互连的两类技术,一类是基于片上天线的无线互连技术，另一类是基于AC耦合的无线互连技术。从实现成本、功耗，传输性能方面对这两类技术进行了分析与比较，讨论了它们的具体应用及适用范围，同时也总结了两者目前存在的问题，并指出了其未来的研究方向，对今后芯片内/间无线互连技术的应用研究具有一定的参考意义。
芯片间无线互连通信系统结构设计
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卷积码在60 GHz芯片间无线互连系统中的性能分析
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针对60 GHz芯片间无线互连系统中信号幅度衰落及多径时延，导致信道产生突发性错误引起误码率增大的问题，从编码增益和译码能耗角度研究了该系统中卷积码的性能。根据60 GHz芯片间无线互连系统特点，分析了适用于此场景的CM7.2信道特性以及编码系统接收信噪比。结合信道编码理论，推导了卷积码的临界距离，得到了编码系统的能效衡量标准。在此理论研究的基础上，通过MATLAB对卷积码进行了蒙特卡洛数值仿真，
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集成电路封装和可靠性Chapter2-1-芯片互连技术-综合文档
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60GHz毫米波在芯片无线互连中的传播特性研究
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研究了60GHz毫米波在芯片无线互连特定场景下的电磁传播问题。应用完整电磁理论,以单极阵子为研究对象在收发天线正对、非正对两种情形中,对径向分量在完整电磁波中的作用进行理论分析及数值仿真。数值仿真结果表明:当收发天线间距小于3倍波长时,径向分量对完整电磁波有一定的贡献;当收发天线间距大于3倍波长时,可应用传统远场分析进行近似处理。此外,在HFSS中对特定的芯片间无线互连场景进行了建模及电磁仿真:当
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应用红外无线技术的动态数据互连 (2006年)
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为了设计新型双通道互连器件，应用红外无线传输技术和光互连理论建立了一种动态互连模型，给出了动态光场和静态场在轴向距离d、角度偏差0和离轴偏差L情况下的计算公式。依据动态互连模型设计了一种双通道互连器件，并测试了互连器件的传输速率。实验结果表明：利用动态互连模型设计的器件能够使传输信号通过旋转面。双通道互连器件最高数据传输速率可达到2.14Mb/s。
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CPS1432交换芯片的串行RapidIO互连技术
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本文介绍了CPS1432交换芯片与P2020组成的星型拓扑网络结构，包括硬件设计方案和软件设计要点，对高性能嵌入式互连设计具有很好的借鉴意义。
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集成电路封装
60GHz芯片间无线互连系统中的Rake接收性能
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基于60 GHz的芯片间无线互连系统纠错编码方案研究
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对汉明码和卷积码进行了误码性能分析与蒙特卡洛仿真,重点针对不同卷积码的编码增益、信噪比环境及最大通信距离,给出了可优先采用的编码方案,为60 GHz芯片间无线互连系统提供了纠错编码的技术参考。
60 GHz芯片间无线互连系统的MMSE-RAKE接收机误码性能分析
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仿真结果表明,随着干扰芯片数量的增加,引入匹配滤波器和最小均方误差算法的RAKE接收机不仅降低了接收机的采样率,而且有效提高了系统抗多用户干扰的能力,为芯片间无线互连系统的RAKE接收机设计提供了技术参考。
Mellanox 公司突破 10Gb/s 高速互连产品的价格壁垒
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美国 Mellanox 公司今天发布了一款新的 ...使用基于这款新芯片的 HCA 卡用来连接各个主机，配合主板上的 PCI Express 总线，可以使主机间的互连带宽达到主板上芯片级的互连水平。 "这款 基于 InfiniHost III Lx 的
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