安森美半导体ESD保护器件ESD9C3.3S-D 数据手册.pdf

ESD9C3.3S-D是安森美半导体推出的一款用于静电放电（ESD）保护的瞬态电压抑制器，它属于ESD9C3.3ST5G系列。这种器件专为保护电压敏感型组件免受静电放电的影响而设计，具备优秀的钳位能力、低漏电和快速响应时间，使其在板载空间受限的设计中成为理想的选择。这款器件非常适合在手机、便携式设备、数码相机、电源供应器以及许多其他便携式应用中使用。 ESD9C3.3S-D具备以下主要特点： 1. 低电容值：电容范围在6.2pF至13pF之间，能够最小化对高速信号线路的影响。 2. 低钳位电压：有助于保护敏感的电子组件免受过电压事件的损害。 3. 小型封装尺寸：0.039英寸 x 0.024英寸（1.0mm x 0.60mm），高度为0.016英寸（0.40mm）最大值，节省宝贵的电路板空间。 4. 隔离电压：器件支持3.3V和5V的隔离电压。 5. 低漏电流：减少了器件在正常操作下的功率损耗。 6. 响应时间小于1纳秒：提供快速的ESD事件响应，降低损害风险。 7. 根据人体模型（HBM）具有3级（大于16kV）的ESD防护等级。 8. 符合IEC 61000-4-2标准的第4级ESD保护。 9. 无铅器件：符合环保要求，符合RoHS标准。 机械特性方面，ESD9C3.3S-D采用无气泡、传递模压的热固性塑料封装，焊料成分中的环氧树脂满足UL94V-0标准。焊脚采用100%哑光锡（Sn）镀层，使器件适合所有安装位置。合格的最大回流焊接温度为260°C，器件满足MSL1等级要求。 ESD9C3.3S-D的极限额定值如下： - IEC61000-4-2（ESD）接触与空气放电：±8kV。 - FR-5板上的总功率耗散（在25°C时）：150mW。 - 结温与储存温度范围：-55°C至+150°C。 - 铅焊温度（持续10秒）：260°C。 超出最大额定值的应力可能损坏器件。最大额定值仅为应力额定值，不应超出推荐操作条件。长时间暴露在推荐操作条件以上的应力下可能影响器件的可靠性。 器件标记信息和封装为MSOD-923，具体标记信息中包含特定的设备代码和日期代码。器件的订购信息包括设备封装和运输方式，如ESD9CxxST5G 8000/卷带装盘方式（Pb-Free）。相关元器件标记信息和器件标记信息中包含特定的设备代码和日期代码。 安森美半导体ESD9C3.3S-D的使用和应用说明包含在应用笔记AND8308/D中，其网址为***。具体封装尺寸和物理特性请参照对应的数据手册中的详细说明。