PCB工程师需要了解的过孔相关四大事工程师需要了解的过孔相关四大事
在一个高速印刷电路板 （PCB） 中，通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而，过孔的使用是不可
避免的。在标准的电路板上，元器件被放置在顶层，而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的
串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。 幸运的是，可设计出一种透明的过孔来最大限度
地减少对性能的影响。
1. 过孔结构的基础知识
让我们从检查简单过孔中将顶部传输线与内层相连的元件开始。图1是显示过孔结构的3D图。有四个基本元件：信号过孔、过
孔残桩、过孔焊盘和隔离盘。
过孔是镀在电路板顶层与底层之间的通孔外的金属圆柱体。信号过孔连接不同层上的传输线。过孔残桩是过孔上未使用的部
分。过孔焊盘是圆环状垫片，它们将过孔连接至顶部或内部传输线。隔离盘是每个电源或接地层内的环形空隙，以防止到电源
和接地层的短路。
图1：单个过孔的3D图
2. 过孔元件的电气属性
如表格1所示，我们来仔细看一看每个过孔元件的电气属性。
表1：图1中显示的过孔元件的电气属性
一个简单过孔是一系列的π型网络，它由两个相邻层内构成的电容-电感-电容 （C-L-C） 元件组成。表格2显示的是过孔尺寸
的影响。
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