Ansys 3DLayout PCB TDR仿真与过孔优化手把手教程
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2023-04-18
16:26:56
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基于 Ansys 3DLayout 的 PCB TDR 仿真与过孔优化
一、TDR 仿真及过孔优化基本流程
3Dlayout 相对于 HFSS 建模有很多的优势，比如 port 口设置更加方便快捷，蚀刻因子
的设置非常方便，对于传输线建模更加准确。以下 PCB 优化 Flow 是以 Ansys 3Dlayout 仿真
工具为基础进行。
使用 Ansys 进行 TDR 仿真以及过孔等优化的一般流程依次为：导入.brd 文件、叠层设
置、图形切割、Port 口设置、网络部分收敛精度设置、扫频设置、运行仿真、Report 查看
TDR。
二、仿真设置以及操作步骤
1、导入.brd 文件。
Ansys Electronics Desktop 工具支持直接导入.brd 文件。但是在高版本下不支持，导
入时会出错，因此先使用 2017.1 版本的导入，然后再另存为一个工程，使用 2021 版本的打
开：
2、叠层、DK/DF、蚀刻因子设置
1）使用 2021 版本 Ansys Electronics Desktop 打开刚才保存的工程。点击快捷图标 ，
或者在 Layout>Layers…，单击进入叠层设置界面。
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