具有42微米间距像素的240 x 240 MEMS非制冷红外焦平面阵列的设计，制造和表征

我们报告了具有42微米间距像素的240 x 240微机电系统非冷却红外（IR）焦平面阵列（FPA）的设计，制造和性能评估方面的重要一步。 已经开发了改进的分析模型以优化设计。 通过实验验证了最佳关键参数，包括热传递效率，热机械灵敏度，热灵敏度和响应时间。 与我们以前的工作相比，制造的FPA像素数量增加了125％，而相应像素的面积减少了51％。 此外，我们的FPA具有良好的灵敏度，噪声等效温度差约为373 mK，从而为最新的IR FPA提供了扩展，并为将来的应用提供了实用信息。