铜是目前用于化学气相沉淀(CVD)法制备石墨烯应用最广泛的一种催化剂,其表面形貌状态直接影响石墨烯的质量。电化学抛光法是一种处理金属表面形貌的重要方法。系统研究了抛光工艺参数对铜箔表面质量以及相应石墨烯品质的影响,探讨了铜箔表面状态与石墨烯透过率、导电性及石墨烯层数的关联特性。研究发现,抛光处理后铜箔生长的石墨烯的品质较未处理铜箔生长的有明显提高。在一定抛光电流密度范围,抛光电流密度越大,铜箔表面越平整,在抛光处理后的铜箔上生长的石墨烯结晶缺陷态逐渐减少,单层性与均匀性越来越好好,透过率和导电性也显著提高
