高功率LED封装的热建模技术

发光二极管（LED）组件的计算流体动力学（CFD）建模变得越来越重要，因为它现在被应用于设计过程。本文将Avago Technologies的高功率LED封装（ASMT-MX00）在金属芯印刷电路板（MCPCB）和双层FR4基板上的结果与散热器与实验数据进行了比较。在比较讨论之后，注意到用于具有散热器的LED封装的热建模技术。结果非常令人印象深刻，表明该技术可用于LED系统级别。 　　命名法 　　RJA结至环境热阻（°C/W）RJB结点至焊点热阻（°C/W） ）RBA焊点指向环境热阻（°C/W）TJ结温（°C）TB焊点温度（°C）MCPCB金属芯印刷电路板CFD计算流体动力学简介 　　L