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大功率LED封装技术考虑因素及封装的目的
大功率LED封装技术考虑因素及封装的目的
LED封装技术
LED散热
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2020-07-25
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文章为大家介绍了大功率LED封装技术考虑因素以及封装的目的。
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解析大功率LED的封装特殊性及散热因素
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目前应用于半导体照明的大功率LED形态各异,各有优劣,业内人士对其形态发展趋势看法也不尽一致。针对这些问题,文章为大家解析了大功率LED的封装特殊性以及散热因素。
大功率LED封装技术与发展趋势
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大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点.
电源技术中的一种高转换效率高功率因素的大功率LED电源研究
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摘 要 大功率LED 照明驱动电源对LED 灯具整体的效能、寿命、维护成本有直接的影响,高转换效率、高功率因素、简化线路、高可靠性、减少电磁污染是对高性能LED 驱动电源的主要挑战。本文探讨了一种基于PLC810PGPFC 控制芯片PFC+LLC 结构的驱动电源设计,满载工作情况下电源输入输出转换效率可达到92%,电源功率因数可达到98%,具有集成度高、元件少、可靠性高的特点,能推广用于80W~1
大功率高亮度LED导电银胶以及其封装技术
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一 大功率高亮度LED导电胶、导电银胶 导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。 UNINWELL国际作为世界高端电子粘结剂的,其开发的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度LED的封装。 公司的专门开发的6886系列导电银胶,特别适合大功率高亮度LED用,导
大功率LED封装技术详解(图)
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LED封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(Rca),两者决定LED的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻,业者试图加大封装体内LED晶粒分布距离,然LED晶粒分布面积不宜太大,过大的发光面积会使后续光学难以处理,也限制该产品的应用。不可一味将更多的LED晶粒封装于单一体内,以求达到高功率封装目的,因为仍有诸多因素待考虑,尤其是对于应用面。
大功率LED的封装.pdf
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大功率LED的封装
大功率LED封装散热性能的若干问题研究
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大功率LED封装散热性能的若干问题研究,大功率LED封装散热性能的若干问题研究
大功率 LED 封装工艺技术
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文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式,大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。
大功率LED封装关键技术
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大功率白光LED封装技术大全
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大功率LED封装技术与发展趋势.doc
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显示/光电技术中的大功率高亮度LED导电银胶以及其封装技术
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一 大功率高亮度LED导电胶、导电银胶 导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。 UNINWELL国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌,其开发的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度LED的封装。 公司的专门开发的6886系列导电银胶,特别适合大功率高亮度LE
LED照明中的多芯片封装大功率LED照明应用技术
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由于LED 光源具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强,有利于环保等特性,近几年来在城市灯光环境中得到了应用。特别是在全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下, LED 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与LED技术研究,多年来形成一套具有独立知识产权的大功率LED照明技术---多芯片封装大功率LED照明技术。本文针对这一技术的特点,及采用这一技术获得一些成
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大功率LED封装技术.doc编程资料
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大功率LED封装工艺及发展趋势
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LED封装的主要目的是实现LED芯片和外界电路的电气互连与机械接触,保护LED免受机械、热、潮湿等外部冲击,实现光学方面的要求,提高出光效率,满足芯片散热要求,提高其使用...本文介绍了大功率LED封装工艺及发展趋势。
大功率LED封装工艺及方案的介绍及讨论.pdf
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从芯片的演变历程中发现,各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ITO薄膜技术令通过LE
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大功率LED封装的要求及关键技术.docx
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显示/光电技术中的大功率LED单芯片封装和多芯片封装简介
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美国Lumileds公司研制出了Luxeon系列大功率LED单芯片封装结构,这种功率型单芯片LED封装结构与常规的Φ5mm LED封装结构全然不同,它是将正面出光的LED芯片直接焊接在热衬上,或将背面出光的LED芯片先倒装在具有焊料凸点的硅载体上,然后再将其焊接在热衬上,使大面积芯片在大电流下工作的热特性得到改善。这种封装对于取光效率、散热性能和电流密度的设计都是最佳的,其主要特点有: ①
显示/光电技术中的大功率LED封装5个关键技术
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大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面,如图1所示。这些因素彼此既相互独立,又相互影响。其中,光是LED封装的目的,热是关键,电、结构与工艺是手段,而性能是封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产成本而言,LED封装设计应与芯片设计同时进行,即芯片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则,等芯片制造完成后,可能由于封装的需要对芯片结构进行调整,从而延长了产品研发周期和工艺成本,有时甚
大功率LED封装技术与发展趋势[文].pdf
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大功率LED导热导电银胶及其封装技术和趋势
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大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括:1、机械保护,以提高可靠性;2、加强散热,以降低芯片结温,提高LED性能;3、光学控制,提高出光效率,优化光束分布;4、供电管理,包括交流/直流转变,以及电源控制等。 LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光
显示/光电技术中的固态照明对大功率LED封装的四点要求
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与传统照明灯具相比,LED灯具不需要使用滤光镜或滤光片来产生有色光,不仅效率高、光色纯,而且可以实现动态或渐变的色彩变化。在改变色温的同时保持具有高的显色指数,满足不同的应用需要。但对其封装也提出了新的要求,具体体现在: (一)模块化 通过多个LED灯(或模块)的相互连接可实现良好的流明输出叠加,满足高亮度照明的要求。通过模块化技术,可以将多个点光源或LED模块按照随意形状进行组合,满
大功率LED封装关键技术归类.pdf
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大功率LED封装5个关键技术
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大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与... 具体而言,大功率LED封装的关键技术包括: 一、低热阻封装工艺 对于现有的LED光效水平而言,由于输入电能的80%左右转变成为热量,且LED芯片面积小,因此,芯片散热
大功率LED封装工艺及方案的介绍及讨论
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文章对大功率LED封装工艺及方案进行了介绍。
LED照明中的大功率LED封装工艺技术
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所以在大功率LED 封装过程中,要考虑到诸多因素,例如,光、热、电、机械等诸多因素。光学方面要考虑到大功率LED 光衰问题、热学方面要考虑到大功率LED 的散热问题、电学方面要考虑到大功率LED 的驱动电
专题资料(2021-2022年)大功率LED封装技术与发展趋势.doc
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