LED散热陶瓷低成本之高功率LED封装技术

传统的LED封装流程是将LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散热基板之上，经由打线(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式将线路连结，再以点胶、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片形成LED晶粒，将晶粒固定于电路载板(Circuit Board)之上，并整合电源(Power)、散热片(Heat Sink)、透镜(Lens)与反射杯( reflector)组成完整的照明模组。 图1：LED封装示意图 表1：各式电路板比较 　　在照明模组中又以基板与电路载板所承受的热为密集，因此直接与热源接触的基板都使用陶瓷作为材料，而当功率越来越高，元件越