显示/光电技术中的大功率高亮度LED导电银胶以及其封装技术

一 大功率高亮度LED导电胶、导电银胶 　　导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。 　　UNINWELL国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌，其开发的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度LED的封装。 　　公司的专门开发的6886系列导电银胶，特别适合大功率高亮度LED用，导热系数为：25.8 剪切强度为：14.7，为行业之最。 　　二 LED封装技术 　　1 引言 　　LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效

基础电子中的LED导电银胶、导电胶及其封装工艺

LED导电银胶、导电胶及其封装工艺 　　一导电胶、导电银胶 　　导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。 　　UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度LED的封装。 　　特别是UNINWELL的6886系列导电银胶，其导热系数为：25.8剪切强度为：14.7，堪称行业之最。 　　二封装工艺 　　1.LED的封装的任务 　　是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。

大功率LED导热导电银胶及其封装技术和趋势

大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括：1、机械保护，以提高可靠性；2、加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能；3、光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4、供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。 　　LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式(Lamp LED)、贴片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等发展阶段。随着芯片功率的增大，

显示/光电技术中的大功率LED导热导电银胶及其封装技术和趋势

大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括：1、机械保护，以提高可靠性；2、加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能；3、光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4、供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。 　　LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式(Lamp LED)、贴片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等发展阶段。随着芯片功率的增大，

工程师分享：导热银胶、LED导电导热银胶使用注意事项

生产LED的朋友们都知道：由于单电极芯片封装时对固晶的要求极高，因此在固晶过程中导电胶、导电银胶的使用要求也极严格，虽然在生产过程中看不出什么问题，但是到用户使用过程中会出现死灯等异常情况。所以，固晶导电胶、导电银胶的性能会直接影响LED产品的性能，不能忽视

LED导电导热银胶导热银胶注意事项

本文主要介绍了LED导电导热银胶导热银胶注意事项

LED封装过程中，如何做好防硫措施

在LED封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑;硅性胶材料被硫化会造成硅胶 “中毒”，导致固化阻碍，无法完全固化。本文为大家介绍一下，在LED封装过程中，如何做好防硫措施。

LED照明中的LED封装过程中，如何做好防硫措施

在LED封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料（镀银支架和导电银胶）和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑；硅性胶材料被硫化会造成硅胶 “中毒”,导致固化阻碍，无法完全固化。其中硅胶固化剂的中毒：LED封装用有机硅的固化剂含有白金（铂）络合物，而这种白金络合物非常容易中毒，毒化剂是任意一种含氮（N）、磷（P）、硫（S）的化合物，一旦固化剂中毒，则有机硅固化不完全，则会造成线膨胀系数偏高，应力增大。 　　以贴片灯珠封装制程举例来说，在生产过程中LED可能被硫化的材料有： 　　1.固晶工序，镀银支架被硫化，支架发黄发黑失去光

导电胶的成分是什么?

导电胶是一种能够起导电作用的黏合剂，在黏合剂当中加入能够起导电作用的填充料。导电胶的成分是黏合剂，而且一般的黏合剂都可以作成导电胶。根据黏结效果的要求选择不同的黏合剂，如环氧、氯丁胶等导电胶、导电银浆、导电银胶的选购指南由于导电胶在实际应用中也有着千差万别的要求，因此正确选择导电银胶就成为在电子和光电器件生产工艺中很关键的环节。下面是出国际众多导电银胶专家选购经验总结的。 固化条件（Cure CondiTIan）（常温、加温、紫外光、红外光、微波） 固化速度和时间（Cure Shedule） 外观（Appearance）（透明、半透明、颜色） 填充料（Filler） 所粘接的材料（Adherent Material） 粘度（Viscosity） 玻璃化温度（Tg） 硬度（Hardness） 粘接强度（Lap Shear, Die shear） 弹性模量（Modulus） 热膨胀系数（CTE） 热传导系数（Thermo-conducTIvity） 光折射系数（Index RefracTIon） 固化收缩率（Shrinkage） 吸水率（Moisture AbsorpTIon） 工作温度（

LED生产工艺及封装技术

一、生产工艺 　　1.工艺： 　　a)清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。 　　b)装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 　　c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机） 　　d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出

导电胶资料

上海合成树脂研究所的导电胶的详细资料，包括导电胶烘干的温度，导电胶的详细成分、各种电参数等等。

显示/光电技术中的LED生产工艺及封装技术

一、生产工艺 　　1.工艺： 　　a)清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。 　　b)装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 　　c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机） 　　d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出

LED生产工艺,led的制作流程全过程

LED生产工艺,led的制作流程全过程! 1.LED芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整 2.LED扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.LED点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。） 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 4.LED备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。 5.LED手工刺片 将扩张后LED芯片（备胶或未备

LED照明中的LED灯珠封装流程及注意事项

一。我们可以将LED封装的具体制造流程分为以下几个步骤： 　　1.清洗步骤：采用超声波清洗PCB或LED支架，并且烘干。 　　2.装架步骤：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯 安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应 的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 　　3.压焊步骤：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入 的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。 　　4.封装步骤：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上 点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这 道工序还

LED照明试卷(含答案)

对于GaAs,SiC导电衬底，具有面电极的5、色温越偏蓝，色温越 高（冷） 红、黄（单电极或L型） 银胶的性能和作用主要体现在： 固定芯片 LED胶体包括A，B，C，D胶，它们分别指的是 主剂、 色剂

提高LED固晶品质六大步骤

提高LED固晶品质六大步骤一、严格检测固晶站的LED原物料1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。2.支架：主要表现为Θ尺寸与C尺寸偏差过大，支架变色生銹，支架变形等。来料不良均属供应商的问题，应知会供应商改善和严格控制进料。3.银胶：主要表现为银胶粘度不良，使用期限超过，储存条件和解冻条件与实际标准不符等。针对银胶粘度，一般经工程评估后投产是不会有太多问题，但不是说该种银胶就是最好的，如果发现有不良发生，可知会工程再作评估。而其他使用期限、储存条件、解冻条件等均为人为控制，只要严格按SOP作业，一般不会有太多的问题。 二、减少不利的人为因素1.操作人员违章作业：例如不戴手套，银胶从冰箱取出以后未经解冻便直接上线，以及作业人员不按SOP作业，或者对机台操作不熟练等均会影响固晶品质。预防措施：领班加强管理，作业员按SOP作业，品保人员加强稽核，对机台不熟练的人员加强教育训练，没有上岗证不准正式上岗。2.维护人员调机不当：对策是提升技朮水准。例如取晶高度，固晶高度，顶针高度，一些延迟时间的设定，马达参数

显示/光电技术中的LED灯珠到LED灯具的制作流程图解

我们将LED灯珠和LED灯具的制造流程分为以下几个步骤： 　　晶片/支架/银胶是一个LED灯具的基本组成元件。晶片需要扩晶，以便于安装，支架需要清洗，将冷冻的银胶回温等等，整个过程可以按照图中所示的步骤，但是需要注意的是固晶和焊线阶段这两个比较重要的步骤。灯珠做好之后就是灯具的组装了，基本没什么难度，不同厂家的组装方式也不一样，使用的灯源材料和组装的方式直接影响到灯具的质量。 LED灯具制造流程图 　　上图将LED灯珠到灯具的一系列制造步骤表示的很清楚，但是任何事情都没有这么简单，需要自己亲自动手实现，因为LED灯珠的制作是一个非常精细的工作，需要外界环境没有静电，不然会将金线击毁。