影响所需体积（THR体积模型）的锡膏相关因素

简单地说，锡膏是由助焊剂和其内的金属小球构成。添加增黏剂、流变增强剂及改变助焊剂的化学性 质等都可以改变锡膏的特性。锡膏的一项主要规格就是金属重量百分比。就网板印刷来说，基于对黏性 的考虑，通常指定使用合金重量为90％的锡膏。对于助焊剂密度为1 g/cc、金属重量在90％的一般共晶 型63Sn/37Pb合金，需要较计算出的固态体积多沉积1.92倍（体积转换系数）的焊膏。焊膏内金属的体 积部分为52％，在回流焊接时，近一半的焊膏体积会变为助焊剂蒸发和残余物而丢失。 　　理想焊点中焊料的体积可以用下列公式计算出来（如图1所示）： 　　①焊点顶部圆角的半径r＝焊盘半径-a； 　　②焊点头部重心