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通孔回流焊接工艺获得理想焊点的锡膏体积计算
通孔回流焊接工艺获得理想焊点的锡膏体积计算
通孔回流焊接工艺
锡膏体积
硬件设计
PCB设计
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本文主要简单介绍了通孔回流焊接工艺获得理想焊点的锡膏体积计算
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PCB技术中的通孔回流焊接工艺获得理想焊点的锡膏体积计算
浏览：90
焊膏体积计算首先应使用理想的固态金属焊点。如上所述，所谓理想就是完整充填的PTH，在PCB顶部和底部带有焊接圆角。如图1所示。 图1 理想焊点示意图 由于冶金方法、引脚条件和回流特点等因素的变化，因此无法准确地预测焊接圆角的形状。不过，使用圆半径描述焊脚是适当和简单的近似方法。将焊脚区域旋转以确定固态焊脚的体积。对于每个焊脚，该固态体积要乘以2（顶部和底部），并与PTH中的固态焊料体积相加
通孔回流焊锡膏的选择
浏览：37
与一般的表面贴装工艺相比，通孔回流工艺使用的锡膏量要比一股的SMT多一些，大约是其30倍，焊 接完成之后，助焊剂残留也会多一些。由于往往采用过印方式，锡膏在回流炉中，是否因受热而坍塌及融化后被拉回通孔内成为关键。 锡膏评估一股从助焊剂系统、锡膏的抗坍塌性和回拉测试几个方面进行。 （1）助焊剂系统 助焊剂选择需要考虑的重点包括锡膏的印刷性能和焊接性能，以及助焊剂残留量（CL-，F-
PCB技术中的通孔回流焊锡膏的选择
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与一般的表面贴装工艺相比，通孔回流工艺使用的锡膏量要比一股的SMT多一些，大约是其30倍，焊 接完成之后，助焊剂残留也会多一些。由于往往采用过印方式，锡膏在回流炉中，是否因受热而坍塌及融化后被拉回通孔内成为关键。 锡膏评估一股从助焊剂系统、锡膏的抗坍塌性和回拉测试几个方面进行。 （1）助焊剂系统 助焊剂选择需要考虑的重点包括锡膏的印刷性能和焊接性能，以及助焊剂残留量（CL-，F-
影响所需体积（THR体积模型）的锡膏相关因素
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简单地说，锡膏是由助焊剂和其内的金属小球构成。添加增黏剂、流变增强剂及改变助焊剂的化学性 质等都可以改变锡膏的特性。锡膏的一项主要规格就是金属重量百分比。就网板印刷来说，基于对黏性 的考虑，通常指定使用合金重量为90％的锡膏。对于助焊剂密度为1 g/cc、金属重量在90％的一般共晶 型63Sn/37Pb合金，需要较计算出的固态体积多沉积1.92倍（体积转换系数）的焊膏。焊膏内金属的体 积部分为52
通孔回流焊接组件设计和材料的选择
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（1）应用于通孔回流焊接工艺的元件的本体材料 由于通孔和异形组件将要经过整个回流温度曲线，所以它们必须承受高的温度。元件应该采用那些在 183℃（是220℃达60s）以上、峰值温度240℃、60～90 s内不发生劣化的...
PCB技术中的通孔回流焊接组件设计和材料的选择
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（1）应用于通孔回流焊接工艺的元件的本体材料 由于通孔和异形组件将要经过整个回流温度曲线，所以它们必须承受高的温度。元件应该采用那些在 183℃（最好是220℃达60s）以上、峰值温度240℃、60～90 s内不发生劣...
PCB技术中的通孔回流焊的定义
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简单地说，通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。用于组装印刷线路 板（PCB）的制造工艺步骤主要取决于装配中使用的特殊组件。由于产品越来越重视小型化、增加功能 以及提高组件密度，...
通孔回流焊元件的装配工艺
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应用通孔回流焊接工艺的一些典型元件如图1所示。 图1 应用通孔回流焊接工艺的—些典型元件 业界对通孔技术重燃兴趣的原因之一，就是在于现在一些品牌的自动贴装设备，如环球仪器的 Advan
PCB技术中的通孔回流焊元件的装配工艺
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PCB技术中的回流焊接工艺
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回流炉必须能够为整个组件和所有引脚位置提供足够的热量（温度）。与组件上装配的其他SMC相比 ，许多异形/通孔器件较高并具有较大的热容。对于THR应用，一般认为强制对流系统优于IR。...所以，设置回流焊接温度曲线
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