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THR通孔回流焊技术要求内容.pdf
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2023-05-23
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通孔回流焊技术要求
近年来,表面贴装技术〔SMT 迅速发展起来,在电子行业具有举足轻重的位置。除了全
自动化生产规模效应外,SMT 还有以下的技术优势:元件可在 PCB 的两面进行贴装,以实现高
密度组装;即使是最小尺寸的元件也能实现精密贴装,因此可以生产出高质量的 PCB 组件。
然而,在一些情况下,这些优势随着在 PCB 上元件贴着力的减少而削弱。让我们观察图 1 的例
子。SMT 元件的特点是设计紧凑,并易于贴装,与通孔的连接器在尺寸和组装形式上有明显的
区别。
图 1 PCB 上组装有 SMT 元件〔左和一个通孔安装的连接器〔右
用于工业领域现场接线的连接器通常是大功率元件。可满足传输高电压、大电流的需要。因
此设计时必须考虑到足够的电气间隙与爬电距离,这些因素最终影响到元件的尺寸。
此外,操作便利性、连接器的机械强度也是很重要的因素。连接器通常是 PCB 主板与"外界部
件"通信的"接口",故有时可能会遇到相当大的外力。通孔技术组装的元件在可靠性方面要比
相应的 SMT 元件高很多。无论是强烈的拉拽、挤压或热冲击,它都能承受,而不易脱离 PCB。
从成本考虑,大部分 PCB 上 SMT 元件约占 80%,生产成本仅占 60%;通孔元件约占 20%,生产成
本却占 40%,如图 2 所示。可见,通孔元件生产成本相对较高。而对许多制造公司来说,今后
面临的挑战之一便是开发采用纯 SMT 工艺的印刷线路板。
图 2 带有通孔无件和 SMT 元件的 PCB
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