半导体设备和材料的国产化机遇报告

今后10 年大陆将有数千亿的资金投入半导体产业，大陆半导体进入生产线密集建设期，目前在建或计划建设的半导体晶圆投资项目总额已达800 亿美元，将需求约600 亿美元的设备，而材料的需求也随之增加。我们预计2020 年，大陆半导体设备和材料年需求规模将超过200 亿美元。 在02 专项等政策，以及中芯国际等客户的支持下，国内的半导体设备和材料产业已取得长足进步，逐步实现从低端向高端替代。刻蚀机、PVD、先进封装光刻机等设备，靶材、电镀液等材料，不仅满足国内市场的需求，还获得国际一流客户的认可，远销海外市场。