20210624-东莞证券-新三板TMT行业专题系列报告之十五：半导体行业持续高景气，国内设备、材料企业迎来机遇.pdf

东莞证券发布的这份报告主要分析了半导体行业的发展现状，并对其中的TMT（Technology, Media, Telecom）行业进行了专题研究。报告中阐述了全球及中国半导体行业的销售情况、行业发展趋势、资本开支情况、投资策略以及风险提示等多个方面。接下来，我们将详细解释这些关键点。 报告指出半导体行业在全球范围内持续呈现出高景气状态，销售额持续增长。根据世界半导体贸易统计（WSTS）的数据，2021年1月至4月全球半导体销售额同比显著上升，中国大陆的销售额同样呈现强劲增长趋势，且在全球市场的比重逐年上升。这说明，在新能源汽车、5G智能手机、高性能服务器、AIoT等下游应用的推动下，半导体市场自2019年下半年进入高景气周期，且产值实现连续同比高增长。 报告强调了半导体行业资本开支上升的趋势，特别是晶圆代工厂的资本支出上调。全球半导体企业资本开支从2020年的1070亿美元增长至2021年的预计超过1400亿美元，其中中国大陆的资本开支预计将接近200亿美元。台积电和中芯国际等晶圆代工厂的资本支出上调，直接反映了行业发展的热度，同时也为国内的半导体设备和材料企业提供了发展机遇。 报告第三部分提出了投资策略，指出自2019年第三季度开始，全球半导体行业景气度上行，新冠疫情加剧了供需错配，导致行业产能紧张，供不应求的局面持续。中国大陆地区疫情管控得当，加上集成电路领域国产替代潮流的加速，行业产值增速高于全球平均水平。因此，晶圆厂资本支出的增加将直接利好国内半导体设备与材料供应商，加速国产替代的进程。报告建议投资者关注新三板中在半导体领域具有布局的相关公司。 报告提出了行业可能面临的风险，包括行业供需关系可能出现反转、下游需求不如预期等问题。由于信息源主要来自公开信息，报告建议投资者应谨慎判断信息的准确性和完整性，并提醒风险自担。 报告中还有大量的插图和表格，这些内容是通过图表形式来具体展示全球及中国半导体销售情况、国内外半导体设备销售额、晶圆厂资本开支占比、半导体设备销售情况等数据，以辅助文本内容的分析，使得报告的论证更加直观和有说服力。 整体来看，该报告基于大量数据分析了半导体行业的发展趋势，从全球视角到国内企业的具体情况，再到投资建议和风险提示，为投资者提供了一个全面的行业分析框架。通过这份报告，读者可以清晰地了解到半导体行业的现状、发展潜力以及面临的挑战，从而作出更加明智的投资决策。