化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保终产品质量的前提,而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下:
1.化学沉铜速率的测定:
使用化学沉铜镀液,对沉铜速率有一定的技术要求。速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔;而沉铜速率太快,将产生镀层粗糙。为此,科学的测定沉铜速率是控制沉铜质量的手段之一。以先灵提供的化学镀薄铜为例,简介沉铜速率测定方法:
(1)材料:采用蚀铜后的环氧基材,尺寸为100×100(mm)。
(2)测定步骤:A.将试样在120-