基础电子中的LED导电银胶、导电胶及其封装工艺

所需积分/C币:29 2020-11-18 05:53:56 95KB PDF
25
收藏 收藏
举报

LED导电银胶、导电胶及其封装工艺   一导电胶、导电银胶   导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。   UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度LED的封装。   特别是UNINWELL的6886系列导电银胶,其导热系数为:25.8剪切强度为:14.7,堪称行业之最。   二封装工艺   1.LED的封装的任务   是将外引线连接到led芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。

...展开详情
立即下载 低至0.43元/次 身份认证VIP会员低至7折
一个资源只可评论一次,评论内容不能少于5个字
您会向同学/朋友/同事推荐我们的CSDN下载吗?
谢谢参与!您的真实评价是我们改进的动力~
  • 至尊王者

关注 私信
上传资源赚钱or赚积分
最新推荐
基础电子中的LED导电银胶、导电胶及其封装工艺 29积分/C币 立即下载
1/0