LED导电银胶、导电胶及其封装工艺
一导电胶、导电银胶
导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。
UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度LED的封装。
特别是UNINWELL的6886系列导电银胶,其导热系数为:25.8剪切强度为:14.7,堪称行业之最。
二封装工艺
1.LED的封装的任务
是将外引线连接到led芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
在电子行业中,LED(Light Emitting Diode,发光二极管)的封装工艺与使用的材料至关重要,其中导电银胶和导电胶是LED封装的关键组成部分。这些胶水不仅要具备良好的导电性和导热性,还要有高的剪切强度和粘结力,以确保LED器件的稳定性和可靠性。
导电胶和导电银胶在LED封装中扮演着连接和保护的角色。导电胶主要由导电填料、树脂基体和助剂组成,要求其在固化后能形成稳定的导电通路,同时具备良好的热稳定性和机械性能。导电银胶则因其银颗粒的特性,具有极高的导电性和导热性,尤其适用于大功率、高亮度LED的封装。例如,UNINWELL的6886系列导电银胶,其导热系数高达25.8,剪切强度达到14.7,这在业界堪称领先。
LED的封装工艺主要包括以下几个步骤:
1. 芯片检验:这是封装前的基础步骤,确保芯片无损伤,尺寸、电极大小和完整性都符合标准。
2. 扩片:为了便于后续操作,需要通过扩片机或手工方法将芯片之间的距离拉开。
3. 点胶/备胶:在LED支架上点上银胶或绝缘胶,以固定芯片。点胶量的控制是工艺难点,而银胶的使用需遵循严格的醒料、搅拌和使用时间规定。
4. 刺片/自动装架:手工刺片适合多样化的芯片安装,而自动装架则提高了效率,尤其对设备的编程和精度调整要求较高。
5. 烧结:通过烧结使银胶固化,这个过程需要精确控制温度和时间,避免污染。
6. 压焊:通过金丝球焊或铝丝压焊将电极引到芯片上,形成内外引线的连接。压焊工艺直接影响产品的质量和稳定性,包括金(铝)丝的形状、焊点形态和拉力。
整个封装过程中,每一步都关乎LED的性能和寿命。例如,压焊工艺的选择(金丝球焊或铝丝压焊)会受材料、超声功率、压力等因素影响,而不同压焊工具(如劈刀或钢嘴)的选取则会改变焊点的微观结构,进而影响产品质量。
封装形式的多样性反映了LED在不同应用领域的适应性,如Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED和High-Power-LED等,每种形式都有其特定的散热和光学设计。
总结来说,LED导电银胶和导电胶的选择以及封装工艺的精细执行,是保证LED器件性能和可靠性的关键因素。在基础电子领域,对这些细节的深入理解和掌握,对于提升LED产品的整体品质至关重要。