LED封装过程中,如何做好防硫措施

所需积分/C币:9 2020-07-23 12:43:27 63KB PDF
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在LED封装制程中,硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银,导致硫化区域变黄、发黑;硅性胶材料被硫化会造成硅胶 “中毒”,导致固化阻碍,无法完全固化。本文为大家介绍一下,在LED封装过程中,如何做好防硫措施。

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