焊点桥连缺陷与元器件之间的间距相关。试验表明，随着元器件间距的增加，焊点桥连缺陷也随之减少，当元 器件间距为0.012″或更大时，在3个装配工艺中都没有发现有桥连的缺陷。同时，我们可以发现在3种装配工艺 中，使用免洗型锡膏在空气中回流产生的焊点桥连缺陷数少，共计14个；使用水溶性锡膏在空气中回流产生的 焊点桥连缺陷次之，共计99个；而使用免洗型锡膏在氮气中回流产生的焊点桥连缺陷多，为866个，如图1所示 。
在使用免洗型锡膏空气中回流的装配工艺中，当元器件间距为0.008″时，在18种焊盘设计组合中有12种 组合没有产生任何焊点桥连缺陷。在使用水溶性锡膏空气中回流的装配工艺中，当元器件间
