PCB技术中的0201元件不同的装配工艺中不同装配缺陷的分布

在3种不同的装配工艺过程中，“立碑”（焊点开路）和焊点桥连是主要装配缺陷。使用水溶性焊膏在空气中回流焊接所产生的焊点桥连缺陷比例最低，为7.0％；其次是使用免洗型锡膏在氮气中回流焊接的工艺，焊点桥连缺陷比例为15.0％；使用免洗锡膏在空气中回流焊接的工艺产生的焊点桥连比例最高，为21.0％。其缺陷分布如图1所示。 　图1 装配工艺中不同装配缺陷的分布 　　欢迎转载，信息来源维库电子市场网（www.dzsc.com）  来源:ks99