PIN间距为0.4mm和0.5mm的WLPs封装器件的PCB设计【遇见美好科学与技术工作室】

PIN间距为0.4mm和0.5mm的WLPs封装器件的PCB设计，译自美信官方文档，焊盘类型（SMD 和 NSMD）、焊盘件允许最大布线宽度和焊盘间布线方案的选择（激光钻孔、交错阵列 WLP 等）在本文中都有提及，希望对设计 WLP 的工程师有所帮助。