从图6.2中看出,要得到85.9%的CUM晶圆生产良率,每个单一制程站良率必须高于90%.图所示只是一个非常简单的11步工艺流程.ULSI电路需要50~100个主要工艺操作.到2010年,生产晶圆的主要工艺操作将达到600个.每个主要工艺操作包含几个步骤,每个步骤又依序涉及到几个分步.能够在经过如此众多的工艺步骤后仍然维持很高的CUM良率,这一切显然应归功于晶圆生产厂内持续不断的良率压力.在如此众多的工艺步骤作用下,电路本身越复杂,预期的CUM良率也就会越低. 工艺步骤的增加同时提高了另外4个制约良率因素对制程中晶圆产生影响的可能性.这种情况是所谓的数量专治.例如,要想在一个50步的工
