热迁移对Ni/Sn/Ni钎焊界面反应的影响,赵宁,邓建峰,本文主要研究了Ni/Sn/Ni在热台钎焊条件下的热迁移行为及其对界面反应的影响。结果表明,Ni/Sn/Ni焊点中只形成一种界面金属间化合物(IMC)
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