化学镀Ni-P与Sn-3.5Ag在钎焊及时效过程中的界面反映

化学镀Ni-P与Sn-3.5Ag在钎焊及时效过程中的界面反映，黄明亮，柏冬梅，近年来化学镀Ni-P作为优异的钎料扩散阻挡材料而广泛应用于电子封装中，其与无铅钎料之间的界面反应引起了研究者们的关注。本文主�